第六章 PROTEL DXP 原理图的绘制.pptVIP

第六章 Protel DXP原理图设计 印刷电路板与Protel DXP概述 原理图的绘制 元器件的制作与元器件库的建立 6.1印刷电路板与Protel DXP概述 印刷电路板设计的基本知识 Protel DXP的工作流程 Protel DXP的基本操作 印刷电路板设计的基本知识 印刷电路板的组成印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件和填充等组成。 焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。 过孔：用于连接各层之间元器件的金属孔。 安装孔：用于固定印刷电路板的孔。 导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。 接插件：用于电路板之间连接的元器件。 印刷电路板设计的基本知识 填充：用于地线网络的敷铜，可以有效地减小阻抗。 电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。 印刷电路板设计的基本知识 印刷电路板的板层结构1. 单层板，Single Layer PCB，是只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。2. 双层板，Double Layer PCB, 两面都敷铜的电路板。通常称一面为顶层（Top Layer），另一面为底层（Bottom Layer）。 3. 多层板（Multi Lay PCB），包含多个工作层面的电路板，除了顶层和底层外还包括若干个中间层。通常中间层可作为导线层、信号层、电源层和接地层等。层与层之间互相绝缘，层与层之间通常用过孔