袋面底封虚封改善报告.ppt

袋面底封虚封改善报告 一、事件背景 2010年1月25日，昆明市大理所投诉康三车间生产的面霸袋面底封虚封，追回不良品共计8袋。 二、底封形成过程 面饼由传送带输送到制袋器，包膜将面饼包裹，同时两侧靠在一起 靠在一起的包膜，通过夹送轮较，使得“底封”绷紧并合并良好 加热块将绷紧的“底封”加热，进行封合 底封轮将封合后的“底封”印上底封印痕，同时加固底封 三、要因分析 四、要因消除 五、厚度检测装置工作原理 厚度检测轮一轮固定，一轮下端连接有螺杆，可活动；两厚度检测轮之间的距离变化表现为螺杆末端和电磁感应器的距离变化。 螺杆为金属材质，当螺杆末端与电磁感应器距离达到感应距离时，电磁感应器产生电磁信号，传送到控制面板，产生停机状态及显示报警。 生产现场需要调整底封厚度的报警范围时，将电磁感应器距离往前或后移即可。 六、效果确认 当底封夹带有菜包时，厚度会变大，从而通过厚度检测装置时，两轮之间的距离增大，直接表现为螺杆末端与电磁感应器的距离变小，达到感应范围，从而产生信号，自动报警停机并显示原因为“异常高” 作业人员发现停机时，查看控制面板上的原因即可确定为底封夹带异物，即对底封进行检查清理后再开机即可避免异物带入加热块从而导致虚封的风险。 因为厚度检测装置采用厚度变化自动报警，灵敏度高，对于小块面渣也会停机，从而增加生产线的停机次数，加大作业人员的劳动强度，后期将对灵敏度设定的合理性进行探讨。 * * 底封冷封合，有压痕，但未粘合牢靠 表面封合看似正常，如不手工检查，不易发现 管理项目异常 WHY1 确 认 WHY2 确认 WHY3 确认 对策 1 加热块温度不够 2 加热块封合时间不足 1.2 加热块被异物粘附导致温度不足 1.2.1 包膜带入异物粘附加热块 1.2.2 料包及大块面渣掉落于底封处带入从而粘附加热块 在底封夹送轮前安装底封厚度检测自动报警停机装置，当有异物由底封带入时自动停机报警 底封虚封，且有压痕 WHY-WHY分析 1.3 加热块温度设置不合理 1.1 加热块加热时间不够 李富安 确认人 目前6个班来看，能有效排除底封夹带料包及大块面渣异物的成品面 改善效果 底封夹送轮前增加厚度检测自动报警停机装置 改善方式 底封夹带异物粘附加热块导致底封虚封 问题点 改善后 改善前 厚度检测装置 螺杆 电磁感应器 螺杆末端 厚度检测轮 底封夹带菜包通过厚度检测装置 厚度检测装置检测到厚度超过预设最大值，自动报警停机，显示“异常高” 1 2 *