半导体材料应用技术及发展前景资料解读.ppt

原题目：半导体材料应用技术及发展前景半导体材料对集成电路圆片成品率的影响 * 报告内容 　 　　一、半导体材料应用技术 　　二、集成电路圆片成品率的重要性 　　三、影响成品率的因素 　　四、总结 芯片 设计 芯片制 造 测试封装 (一) 半导体材料在集成电路产业链中的应用 CMP磨料 溅射靶 气体 化学试剂 光刻胶及附属品 掩模 硅片 管芯键合材料 模塑树脂 陶瓷封装 可弯曲衬底 键合丝 塑料成形衬底 引线框架 　　在半导体材料市场中，管芯制造材料通常占总额的60％以上，其中大部分来自硅片。 　　如果将硅片及掩模这两大类加在一起，又要占到管芯制造材料的60％。 管芯制造材料 封装材料 一、半导体材料应用技术 氮化硅/氧化膜 氧化膜 多晶硅沉积 硅化钨沉积 TEOS 沉积 硼磷氧化膜 金属膜 保护层沉淀 匀光刻胶 曝 光 显 影 化学蚀刻 等离子蚀刻 离子注入 光刻版 硅片投入 激光刻号 硅片清洗 去胶 热处理/电性能测试 晶背研磨 硅片测試 成品产出 成品测试 硅片封装 WAT CP Sort (二) 管芯制造材料集成电路芯片制造中的应用 芯片与集成电路 ? P+ Substrate N+ Buried Layer N+ Buried Layer N - Well N - Well P - Well Poly Poly N+ N+ N+ N- N- P+ P+ P+ M-1 Al Al M-1 M-1 Al Al Al Al E B C NMOS PMOS Bipolar Transistor N+ P S G D S G D Field Oxide Field Oxide Gate Oxide Gate Oxide M-2 M-2 M-2 M-3 M-3 M-3 Passivation W W 集成电路剖面结构示意图 二、集成电路芯片成品率的重要性 （一）客户需求 　１、客户成本：成品率低意味着圆片上有较多的坏芯片，有效芯片减少，但是圆片的测试、减薄、划片等后续工序的工作量并没有减少，而且增加挑粒工序的工作量，所以成品率低，客户的有效产出低，成本增加； 　２、芯片的可靠性问题：成品率低意味着圆片在加工过程中有较多的缺陷，坏芯片周围的所谓“好”芯片，可能存在同样的缺陷，只是缺陷比较轻微，没有测试出来，但是存在可靠性的问题。所以，客户通常提出要“无缺陷圆片”，或者拒绝接受成品率低于60或70%的圆片。 3、硅片有效利用面积：从客户的角度，希望拿到有效利用面积比较大的圆片，这也是晶圆尺寸越来越大的原因之一。 由右图可以看出，硅片直径越大，有效利用面积的百分比越大。 圆片成品率越高，意味着可以充分利用圆片的有效利用面积，尤其对于小尺寸圆片，意义更为重大。 硅片直径与有效利用面积之间的关系 （边缘5mm区域为无效区域） （二）工艺技术需求 1、单项工艺：工艺复杂，技术含量高，为保证产品的成品率，必须每道工序精确控制； 2、工艺流程长：从投片到产出经过几百道工序，经历几个月的时间，只要有一道工序有问题，则前功尽弃，除光刻工序外，其它几乎无返工的机会，可见，成品率就显得尤为重要。 （三）成本需求 1、投资大：设备基本是进口； 2、运行成本高：动力运行成本，保证车间恒温恒湿和高洁净度的维护成本； 3、材料成本：尤其是硅片成本。 　　从以上客户、工艺技术和成本需求分析可以看出，提高集成电路圆片成品率的意义特别重大，是集成电路制造企业最重要的质量指标。 成品率除了与工艺技术和生产控制有关外，制造过程中使用的各种材料的质量情况对成品率的提升有重要影响。 （一）硅片的内在质量 (4)碳含量 在制造过程中易引起晶体缺陷，从而影响器件的电流、电压等特性，芯片的可靠性降低． (3)氧含量 掺杂浓度决定，但是均匀性特别重要 (2)电阻率 (4)层错 影响芯片的漏电、耐压等可靠性指标 (3)位错 影响器件特性 (2)晶向偏差 影响因素 技术指标类型 类别 不同工艺采用不同掺杂类型 (1)掺杂（P/N） 化学成分 利用晶体结构和器件特性，不同工艺采用不同的晶向 (1)晶向 晶体结构 三、影响成品率的因素 （二）线条的影响 1、光刻线条的影响因素： （1）光刻胶： 　分辨率：图形的分辨能力 　DOF特性：光刻机焦距的容忍度 　水份：产生表面缺陷，如：气泡 　固体含量：显影效果 　粘度：胶厚度及均匀性 （2）显影液：