IMC层介绍资料解读.pptVIP

目录 一、焊接 二、IMC定义和一般性质 三、PCB表面处理方式与IMC层的种类 焊接学中，把焊接温度低于450℃的焊接称为软钎焊，所用焊料为软钎焊料。 软钎焊的特点： 1、钎料熔点低于焊件熔点。 2、加热到钎料熔化，润湿焊件。 3、焊接过程焊件不熔化。 4、焊接过程需要加焊剂。（清除氧化层） 5、焊接过程可逆。（解焊） 三、PCB表面处理方式与IMC层的种类 PCB表面处理方式分类 1、喷锡 2、OSP 3、化学锡 4、化学银 5、电镀镍金 6、化学镀镍金 * * IMC层介绍 一、焊接 熔焊 焊接种类 压焊 钎焊 钎焊 压焊 熔焊 超声压焊 金丝球焊 激光焊 何谓焊接? 以锡铜焊接为例，将熔化的锡銲附着于很洁净的铜金属的表面，此时銲锡成分中的锡和铜变成金属化合物相互接连在一起。 焊接是一种物理的，也是化学反应；即使焊锡熔解也不可能完全从金属表面上把它擦掉，因为它已变成金属的一部分，它生成了锡铜化合物。 锡 铅 铜锡化合物 焊接的重要性 1.构成任何一种电子产品，绝不可能与焊锡作业无关! 2.焊锡作业的良莠可能成为产品信赖度的关键之一! 3.焊锡作业同时也是影响制造成本高低的因素之一。 关键：在一个足够热量的条件下形成金属间化合物(IMC)。 电子焊接属于软钎焊 二、IMC定义和一般性质 定义：能够被锡铅合金焊料(或称焊锡Solder)所焊接的金属，如铜、镍等，其焊锡与被焊底金属之间，在高温中会快速形成一薄层类似＂锡合金＂的化合物。此物起源于锡原子及被焊金属原子之相互结合、渗入、迁移、及扩散等动作，而在冷却固化之后立即出现一层薄薄的＂共化物＂，且事后还会逐渐成长增厚。此类物质其老化程度受到锡原子与底金属原子互相渗入的多少。这种由焊锡与其被焊金属介面之间所形成的各种共合物，统称Intermetallic Compound 简称IMC。 一般性质 由于IMC层是一种可以写出分子式的＂准化合物＂，故其性质与原来的金属已大不相同，对整体焊点强度也有不同程度的影响。1、IMC之生长与温度和时间成正比。长成的厚度与时间大约形成抛物线的关系。 2、 IMC本身具有不良的脆性，将会损及焊点之机械强度及寿命，其中尤其对抗劳强度危害最烈，且其熔点也较金属要高。 3、由于焊锡在介面附近得锡原子会逐渐移走，而与被焊金属组成IMC，对于有铅焊，使得该处的锡量减少，相对的使得铅量之比例增加，久之会出现多铅的阻绝层，使整个焊锡体的松弛。 4、一旦焊盘原有的熔锡层或喷锡层，其与底铜之间已出现＂较厚＂的IMC后，在焊锡性或沾锡性上都将会出现劣化的情形。 5、焊点中由于锡铜结晶或锡银结晶的渗入，使得该焊锡本身的硬度也随之增加，久之会有脆化的麻烦。 1、无铅喷锡 PCB喷锡时，浸在熔融的无铅焊料中（约270℃），快速提起PCB，热风刀（温度265-270℃）从板子的前后吹平液态焊料，使铜面上的弯月形焊料变平，并防止焊料桥搭。 2、OSP 又称为preflux（耐热预焊剂），在铜表面上形成一层有机膜，牢固地保护着新鲜铜表面，并在高温下也能防氧化和污染。 3、化学锡 基于金属铜和溶液中的锡离子的置换反应。 4、化学银 基于金属铜和溶液中的银离子的置换反应。 5、电镀镍金 镍打底，再镀金 6、化学镍金 化镍：铜面在金属钯催化下，通过溶液中的还原剂和镍离子开始镀镍反应。溶液中的还原剂是次磷酸钠，镀镍层实际上是镍-磷（Ni-P）合金层。 沉金：氧化还原反应。通过镍金置换反应在镍面上沉积上金。 铜 Cu3Sn Cu6Sn5 铅 最 初 状 态 锡 锡 份 渗 耗 期 多 铅 之 阻 绝 层 IMC暴露期 銲锡后立即生成良性IMC(Cu6Sn5) 锡成份渗向Cu6Sn5，致使铅成份 比例增高，铜成份渗向Cu6Sn5而 生成Cu3Sn。 在锡成份不断渗向Cu6Sn5 的情况下 ， 形成了多铅之阻绝层，在多铅层 的阻挡下，终于停止了锡成份的渗 移。 由于锡成份的流失，造成銲锡层的 松散不堪而露出IMC 底层，最后到 不沾锡的程度。 最 后 阶 段 1、锡铜IMC Cu3Sn因为组织较松散,且会形成K洞,其生成将会导致銲点老化，可靠度降低 2、 锡镍IMC 化Ni沉Au层作无铅焊接时，金层在充足的热量下，会迅速溶入焊锡的主体中，形成四处分散的AuSn4的介面金属间化合物。金溶入的速度比镍要快几万倍（溶速为117微英寸/秒）。而只有镍和锡在较慢的速度下形成的共晶化合物Ni3Sn4而焊牢。但是，熔融的Sn易于通过NiSn的空隙进入到Ni3Sn4界面，并形成Ni3SnP的界面共晶化合物，引起Ni3Sn4破裂，造成可焊性问题。 Ni P Cu Ni Ni Ni Ni Ni Ni P