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快速热处理技术 快速热处理技术 * 快速热处理技术 报告提纲 1、引言和课题背景 2、 RTP设备简介及其技术特点 3、 RTP设备和技术的关键问题 4、 RTP技术和处理工艺的应用 5、 总结和展望 * 快速热处理技术 引言和课题背景 随着集成电路制造工艺技术的不断进步，器件特征尺寸逐步地缩小。 深亚微米阶段，等比例缩小器件结构对工艺提出更加严格要求； 源、漏区浅PN结工艺 低温工艺 （减少粒子杂质扩散） 低温工艺问题：温度低，注入的粒子杂质电激活效果差，晶格损伤修复能力差，过剩杂质形成有效的产生/复合中心，PN结漏电。 保持温度下缩短高温处理时间 传统高温炉管设备 高温炉缓慢升降温，否则硅片因温度梯度翘曲变形 热预算大，杂质再分布 * 快速热处理技术 引言 快速热处理 RTP工艺是一类单片热处理工艺，其目的是通过缩短热处理时间和温度或只缩短热处理时间来获得最小的工艺热预算。 应用：最早用于粒子注入后热退火，扩展到氧化金属硅化物的形成和快速热化学气相沉积和外延生长等更宽泛的领域。 RTP已逐渐成为先进半导体制造必不可少的一项工艺。 Applied Materials公司 Vantage-RadiancePlus-RTP设备 （?Applied Materials, Inc.） 引言 * 快速热处理技术 RTP设备 （图片来源：USTC Center fo