材料物理性能本热2.ppt

铜：常温(20—100℃)时400W/(m·K) 铝：常温(20—100℃)时250W/(m·K) Cr: 导热系数93.7／W/mK: 常温下，45号钢的导热系数为50 W/(m·K)， 人造金刚石：2000W/m.K； β-S i3N4 陶瓷:到200~ 320 W/(m·K)，微波窗口 AlN理论热导率为319W/m.K 电子封装 二氧化硅的物理形态（熔融、结晶等）不同，热导率有一定差异，平均值为1.4W/m.℃ 有机玻璃亚克力的热导率；在20摄氏度下一般为0.20w/m.K 聚氨酯发泡保温材料：0.022w/(m.k) 作业（下周交） 1．利用如下图，估算300K和-30℃下Al、Cu的单位质量的热容。已知Al、Cu 的德拜温度分别是：398K, 315K。 ２．计算具有两种类型原子的GaAs在300K和-40℃的单位质量的热容，已知GaAs的德拜温度是：344K。 ３。 计算70Cu–30Zn 合金的摩尔热容，已知其比热为： 375 J/kg K． 4.将一根标号为316的钢棒两端固定住之后，开始加热，请计算温度升高500℃时，钢棒受到的热应力。假设弹性模量E保持190Gpa，而钢棒保持弹性状态不变。热膨胀系数为16*10-6 5．Calculate the heat flux through a sheet of steel 10 mm thick if the temperatures at the two faces are 300 and 100°C (573 and 373 K); assume steady-state heat flow，the thermal conductivity for steel is 51.9 W/m K. ? 6．Railroad tracks made of 1025 steel are to be laid during the time of year when the temperature averages 10°C (283 K). If a joint space of 4.6 mm is allowed between the standard 11.9-m long rails, what is the hottest possible temperature that can be tolerated without the introduction of thermal stresses? 正日新月异的向前发展。电子封装用于半导 体 集 成电路IC技术中。 封装中，最重要的性能指标是导热系数和热膨胀系数。 高集成度IC在工作中产生的热量必须及时释放以防在过热的状态下工作，从而影响其寿命和功能。 此同时，我们必须要求封装材料的热膨胀系数尽量与芯片保持一致，否则，随工作温度的升高，将不可避免的在相邻部件间及焊接点处产生热应力，从而导致结合处蠕变，疲劳以至断裂。 应用例：印刷电路板(PCB) 的导热性和膨胀匹配 现今大量使用的环氧玻璃布类板材作为PCB基材 ，其导热系数一股为0．2W／m℃。普通的电子电路由于发热量小，通常采用环氧玻璃布类基材制作，其产生的少量热量一般通过走线热设计和元器件本身散发出去。 随着元件小型化、高集成化，高频化，其热密度明显加大，特别是功率器件的使用，为满足这种高散热要求后来开发出了一些新型导热性板材。 如美国研制的T-Lam板材，它是在树脂内填充了高导热性的氮化硼粉，使其导热系数提高到4W／m℃，是普通环氧玻璃布类基材的20倍。 美国Rogers公司开发的复合基材RO4000系列和TMM系列，它是在改性树脂中添加了陶瓷粉，使其导热系数提高到(0．6-1)W／m℃,是普通环氧玻璃布类基材的3—5倍。 陶瓷基板，它是由纯度为92％-96％的氧化铝(AI2O3)制成，其导热系数提高到10W／m℃，是普通环氧玻璃布类基材的50倍，它大量使用在混合IC，微波集成器件以及功率组件中，是导热性良好基板材料。 还有就是导热性较好的SiC和AIN等材料，其作为PCB基材应用还在进一步研究中。 R-D%:相对密度；CTEs:膨胀系数*10-6 历年题选 （1）在室温下，半导体Ge导热依靠__________（2分） （2）MgO晶体导热主要依靠________________（2分） 以简短文字从晶格振动的角度说明热容和热膨胀的来源的异同。（3分） 已知Fe的熔点为1539℃。请估算一根长度为1米的铁棒丛20℃加热到520℃时的伸长量。（4分） 根据材料在温度T ＞＞ ΘD的高温区的热容值，估计单位体积的Al温度从0度升高到100度所需要吸收的热量。已知Al的密度为：2.7g/cm3 原子量为：27（5分） 3.