毕业设计(论文)-调节盘的数控加工工艺的研究--182118543.docVIP

毕业设计(论文)-调节盘的数控加工工艺的研究--182118543.doc

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毕业设计(论文)-调节盘的数控加工工艺的研究--182118543

毕业设计用纸 共 NUMPAGES 26 页 第 PAGE 26 页 摘 要 数控技术及装备是发展新兴高新技术产业和尖端工业(如信息技术及其产业、生物技术及其产业、航空、航天等国防工业产业)的使能技术和最基本的装备。制造技术和装备就是人类生产活动的最基本的生产资料,而数控技术又是当今先进制造技术和装备最核心的技术。当今世界各国制造业广泛采用数控技术,以提高制造能力和水平,提高对动态多变市场的适应能力和竞争能力。此外世界上各工业发达国家还将数控技术及数控装备列为国家的战略物资,不仅采取重大措施来发展自己的数控技术及其产业,而且在“高精尖”数控关键技术和装备方面对我国实行封锁和限制政策。总之,大力发展以数控技术为核心的先进制造技术已成为世界各发达国家加速经济发展、提高综合国力和国家地位的重要途径。 本课题研究的是调节盘的数控加工工艺。本论文就是根据任务指导书对调节盘进行研究分析,先从零件的结构开始,了解零件的尺寸、公差、粗糙度,由这些选择合适的加工方案,拟定初步加工路线,选择合适的切削参数,最后编写程序。 关键词:加工工艺、数控技术、调节盘。 目 录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc279572754 摘 要 PAGEREF _Toc279572754 \h 1 HYPERLINK \l _Toc279572755 目 录 PAGEREF _Toc279572755 \h 2 HYPERLINK \l _Toc279572756 第一章 前言 PAGEREF _Toc279572756 \h 3 HYPERLINK \l _Toc279572757 第二章 零件图的分析 PAGEREF _Toc279572757 \h 5 HYPERLINK \l _Toc279572758 2.1零件图尺寸分析: PAGEREF _Toc279572758 \h 6 HYPERLINK \l _Toc279572759 2.2形位公差分析: PAGEREF _Toc279572759 \h 6 HYPERLINK \l _Toc279572760 2.3表面粗糙度分析: PAGEREF _Toc279572760 \h 7 HYPERLINK \l _Toc279572761 2.4其它的技术要求: PAGEREF _Toc279572761 \h 7 HYPERLINK \l _Toc279572762 第三章 零件图的工艺分析 PAGEREF _Toc279572762 \h 8 HYPERLINK \l _Toc279572763 3.1坯料的选用: PAGEREF _Toc279572763 \h 8 HYPERLINK \l _Toc279572764 3.2定位基准: PAGEREF _Toc279572764 \h 8 HYPERLINK \l _Toc279572765 3.3初步拟定工艺路线: PAGEREF _Toc279572765 \h 9 HYPERLINK \l _Toc279572766 3.3.1确定零件主要加工表面的加工方案: PAGEREF _Toc279572766 \h 9 HYPERLINK \l _Toc279572767 3.3.2确定加工顺序: PAGEREF _Toc279572767 \h 9 HYPERLINK \l _Toc279572768 3.4加工工艺设备的选用 PAGEREF _Toc279572768 \h 11 HYPERLINK \l _Toc279572769 3.4.1加工设备: PAGEREF _Toc279572769 \h 11 HYPERLINK \l _Toc279572770 3.4.2夹具的选用 PAGEREF _Toc279572770 \h 12 HYPERLINK \l _Toc279572771 3.4.3刀具的选用 PAGEREF _Toc279572771 \h 12 HYPERLINK \l _Toc279572772 3.5机械加工余量 PAGEREF _Toc279572772 \h 13 HYPERLINK \l _Toc279572773 3.6切削参数: PAGEREF _Toc279572773 \h 13 HYPERLINK \l _Toc279572774 第四章 具体加工方案 PAGEREF _Toc279572774 \h 16 HYPERLINK \l _Toc279572775 第五章 数控程序 PAGEREF _T

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