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* 二、焊接工艺标准 　2.1 手插件焊接工艺标准 　2.2 贴片焊接工艺标准 2.1 手插件焊接工艺标准 2.1.1 没有引脚的PTH/ VIAS （通孔或过锡孔） 焊接类型 接受等级 图示 说明 通孔或过锡孔 标准 孔内完全充满焊料,焊盘表面显示良好的润湿。 没有可见的焊接缺陷。 可接受 焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。 直径≤1.5mm的孔必须充满焊料。 直径＞1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。 不可接受 部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。 孔内表面和焊盘没有润湿，在两面焊料流动不连续。 2.1 手插件焊接工艺标准 2.1.2 直线形管脚 焊接类型 接受等级 图示 说明 锡少 标准 焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。 引脚轮廓可见。 可接受 焊锡的最大凹陷为板厚（W）的25%，只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。 不可接受 焊料凹陷超过板厚（W）的25%。 焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。 2.1 手插件焊接工艺标准 2.1.2 直线形管脚 焊接类型 接受等级 图示 说明 锡多 标准 焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。 引脚轮廓可见。 可接受 在导体与终端之间多锡，但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。 引脚轮廓可见。 不可接受 在导体与终端焊盘