现代无损检测基础知识.ppt

常用常规无损检测方法 射线检测 超声检测 磁粉检测 渗透检测 涡流检测 声发射检测 现代无损检测技术的发展 新的检测理论 计算机技术的发展 产生新的检测手段 : TOFD 磁记忆 超声成像等 无损检测可发现缺陷的类型 缺陷的分类 按加工阶段分 原材料缺陷：如裂纹、夹杂物等 制造过程缺陷：又称工艺缺陷，如裂纹、夹渣、气孔、未焊透等 使用过程中缺陷：如裂纹、减薄、氢损伤（氢鼓泡、氢致裂纹）、腐蚀等 各种检测方法易检出的缺陷 MT：表面、近表面裂纹、剖口分层、夹杂物等 PT ：表面开口性裂纹、针孔等 ET：表面和近表面裂纹、夹杂物等 RT：体积状缺陷和与射线入射方向一致（平行）的面型缺陷 UT：垂直于声束的平面状缺陷（裂纹、未熔合、未焊透）及大的体积状缺陷 AE：检测在负载状态下裂纹等缺陷的张口位移（发展）情况 超声检测 Ultrasonic Testing（缩写 UT）； 　射线检测 Radiographic Testing（缩写 RT）； 　磁粉检测 Magnetic particle Testing（缩写 MT）； 　渗透检测 Penetrant Testing （缩写 PT）； 　　涡流检测 Eddy Current Testing （缩写 ET）； 声发射Acoustic Emission(缩写AE ) 射线的种类很多，其中广泛用于锅炉压力容器焊缝和其他工业产品、结构材料的缺陷检测的是x射线和γ射线。 射线检测是工业无损检测的一个重要专业门类。射线检测最主要的应用是探测试件内部的宏观几何缺陷（探伤）。 射线照相法是指用x射线或γ射线穿透试件，试件中因缺陷存在影响射线的吸收而产生强度差异，通过测量这种差异来探测缺陷，并以胶片作为记录信息的器材的无损的检测方法。该方法是最基本的，应用最广泛的一种射线检测方法。 x射线和γ射线都是波长极短的电磁波，从现代物理学波粒二相性的观点看也可将其视为能量极高的光子束流，两者基本区别在于x射线是从x射线管中产生的，而γ射线是从放射性同位素的原子核中放射出来的。 射线的特性 X射线和γ射线均为电磁波，波长范围均在0.001~lnm之间，比可见光的波长短、频率高、穿透力强。具有以下特性: 不可见，以直线传播; 不带电荷，不受电场和磁场的影响; 能穿透物体并被物质吸收而使自身强度衰减; 能产生光化学作用，使胶片感光; 能使物质电离，使某些物质产生荧光; 能产生生物效应，对生命细胞有杀伤作用 射线检测基本原理 射线照相法探伤是利用物质在密度不同、厚度不同时对射线的吸收程度不同(即使射线的衰减程度不同),就会使零件下面的底片感光不同的原理，实现对材料或零件内部质量的照相探伤。 当射线穿过密度大的物质，如金属或非金属材料时,射线被吸收得多，自身衰减的程度大,使底片感光轻;当射线穿过密度小的缺陷(空气)时。则被吸收得少,衰减小，底片感光重。这样就获得反映零件内部质量的射线底片。 工业CT 超声波检测实际上就是利用超声波通过两种介质的界面时发生反射和折射的特性来探测零件内部的缺陷。 超声波检测方法按波的传播方式分为脉冲反射法和透射法。目前用得最多的是脉冲反射法，在显示超声信号方面，目前用得最多而且较为成熟的是A显示。 脉冲反射波法是利用脉冲发生器发出的电脉冲激励探头晶体产生超声脉冲波。超声波以一定的速度向零件内部传播。遇到缺陷的波发生反射，得到缺陷波,其余的波则继续传播至零件底面后发生反射，得到底波。探头接收发射波、缺陷波和底波，放大后显示在荧光屏上。 3 磁粉探伤 利用磁源对被检工件进行局部磁化，若被测工件表面光滑内部没有缺陷,磁通将全部通过被测工件。若材料表面或近表面存在缺陷时,会导致缺陷处及其附近区域磁导率降低，磁阻增加,从而使缺陷附近的磁场发生畸变，如图1所示,它们可能分为三部分,即①大部分磁通在工件内部绕过缺陷。②少部分磁通穿过缺陷。③ 还有部分磁通离开工件的上、下表面经空气绕过缺陷。 磁粉堆集现象又称磁粉痕迹或叫磁痕。 磁粉探伤 磁粉探伤和漏磁检测 铁磁性材料和工件被磁化后，由于不连续性的存在，使工件表面和近表面的磁力线发生局部畸而产生漏磁场，吸附施加在工件表面的磁粉，形成在合适光照下目视可见的磁痕，从而显示不连续的位置、形状和大小。 所谓漏磁检测是指：铁磁材料被磁化后，其表面和近表面缺陷在材料表面形成漏磁场，通过传感器检测漏磁场来发现缺陷的无损检测技术。 磁粉检测技术也是一种漏磁检测，但习惯上人们把用传感器测量漏磁通的检测方法称为漏磁检测，而把用磁粉检测漏磁通的方法称为磁粉检测，且将它们并列为两种检测方法 磁粉探伤 磁粉探伤适用范围 铁磁性材料表面和近表面尺寸很小，间隙极窄，目视难以看出的不连续性（长0.