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SMT QA/IPQC考试题目 日期： 姓名： 分數：單項選擇題 題,每題分,共分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意 .下列電容尺寸為英制的是: D A.1005 B.1608 C.4564 D.1206.SMT產品須經過：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上錫膏,其先後順序為: C A.a- b- d- c B.b- a- c- d C.d- a- b- c? ? D.a- d- b- c.符號為272之元件的阻值應為: C A.272R B.270歐姆 C.2.7K歐姆? ? D.27K歐姆.玻璃二极管侧面（上下）偏移（Ⅱ）标准为: A A侧面偏移大于元件直径宽W或焊盘宽度（P）的1/4较小者 B.侧面偏移大于元件直径宽W或焊盘宽度（P）的1/2较小者 C.侧面偏移大于元件直径宽W或焊盘宽度（P）的1/3较小者 5.无铅锡膏的熔点為: C A. 183 B.150℃ C.217℃ D.230℃ 6.錫膏的組成: B A.錫粉+助焊劑? ? B.錫粉+助焊劑+稀釋劑? C.錫粉+稀釋劑. IPQC在QC中主要担任何种责任: D A．件及制程巡回检查 B．设备 制程 的点检 C．发现制程异常? D．以上皆是.6.8MΩ5%其符號表示: C A.682 B.686 C.685 D.684.SMT錫膏印刷鋼網一般無下列那種厚度的鋼網: D A.0.13mm B. 0.15mm C. 0.18mm D.0.05mm?.鋼的開孔型式: D A.方形 B.梯形 C.圓形 D.以上皆是.英制0805元件其長、寬: C A.2.0mm、1.25mm? ? B. 0.08inch、0.05inch? ? C.二者皆是? D.以上皆非.錫膏要求其溫度為: B A.5~1 B.2~10℃ C.10~28℃? ? D.55~65%RH 13.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產: D A.BOM B.ECN C.排位表 D.以上皆是.鋼之清潔可利用下列熔劑: B A.水 B.IPA C.清潔劑 D.助焊劑.零件的量測可利用下列哪些方式測量: C a.游標卡尺? ? b. 座標機 c.千分釐 d. C型夾 A.a,c, ? B.a,c,d C.a,b,c, D.a,多項選擇題 題，每題分共分：每題的備選答案中，有兩個或兩以上符合題意的答案，錯選或多選均不得分﹔少選但選擇正確的，每個選項得0.分，最多不超過1.分 1.常見的SMT零件腳形狀有: B C D A.“R”腳? ? B.“L”腳? ? C.“I”腳 D.球狀腳2.SMT零件進料包裝方式有: A B C D A.散裝 B.管裝? ? C.盤裝? ? D.帶裝?3.SMT零件供料方式有: A C D A.振動式供料器? ? B.靜止式供料器 C.盤式供料器? ? D.卷帶式供料器.盘式料由操作员上线前自行备料，在此過程中應檢查： A B C D? A.包裝中有無干燥劑? B.逐個檢查物料的方向? C.料盤中物料的數量? D.物料的引腳有無變形.换料时须检查待换物料和机器上物料的 A B C D? 是否一致，确认无误后方可上料。A.編碼 B.位置 C.方向 D..炉后檢驗人員检查焊接质量時應： A B C D A.依相关的技术文件对焊点进行检查。 B.依相关的技术文件检查元器件位置和方向的正确性。 C.对合格品、不合格品应分别标识和放置、跟踪不合格品处理的结果和数量 D.加工双面板时，第二面过回流炉后需对前3块板正、反面全检.IC引腳 0.5mm之允收標准為: A.焊点偏移﹤0.25mm B.焊点偏移﹤1/2焊盤寬度? C. D.?焊点偏移﹤1/4焊盤寬度? ?.100uF元件的容值與下列何種不同: A.104nF B. 107pF C.0.10mF? ? D.0.01F 9.片式元件焊点高度（Ⅱ）标准下列描述正确为（ A. 最大焊点高度超出焊盘或延伸至金属镀层可焊端的顶部可接受。 B.焊锡接触元件本体为不良 C. 无明显润湿，元件体上无明显的焊接高度 D. 最大焊点高度超出焊盘或延伸至金属镀层可焊端的顶部不可接受。 10.贴片电感10uH以下单位换算正确的是（A B C D） A.103nH B.106Ph C.0.01mh D.0.00001H 判斷題 題,每題分,共分。 V 1.SMT是SURFACE MOUSING TECHNOLOGY表面贴装技术的縮寫。 X 2.目檢之後,板子可以重疊,且置於箱子內,等待搬運。 X 3.IPQC是進料檢驗品管,FQC是成品檢驗品管。 X 4.鋼板使用後表面大致清洗,等要使用前