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插层法制备复合相变材料的研究进展 摘要：本文主要介绍了插层复合相变材料的结构及基体、插层法的类型、插层及层间膨胀的热力学及动力学以及国内外插层技术的应用现状、应用等几个方面并对插层法的优势及局限性进行总结，进一步展望了插层法在制备调温调湿复合相变材料方面的发展，从而拓展了在多功能复合相变材料研究方面的思路。 关键词：层状结构；插层；调温调湿；应用现状 1 引言 面对能源危机的日益严重，如何节约能源和提高能源的利用率受到人们广泛的关注，利用相变材料（phase change materials，PCMs）进行潜热储能的研究在国内外深受重视,其中固-液复合相变材料的制备与研究已成为储能领域研究的热点。近年来,国内外学者不断致力于储热材料的研究,试图改善和提高相变储热材料的性能,其中以复合相变储热材料的研究倍受关注。这包括:用高分子材料做外壳,将相变储热材料制作成胶囊或微胶囊结构,或将相变储热材料与高分子材料熔融混合,将相变储热材料包裹在高分子材料的空间网络内等，为进一步改善和提高其使用性能，将相变材料与多孔或者层状结构的无机材料复合使其具有调温调热性能，并通过控制其不同的配比，确定在不同应用条件下最佳的方案，使材料的功能不再单一化，这也必将是以后新型生态环境材料的研究趋势。 从制备复合相变材料的方法来说有很多，插层法是制备新型复合材料的其中一种方法，它首先可以追溯到1987年日本丰田中央研究所首次报道利用插层法制备尼龙6/蒙脱土纳米复合材料。插层法包括很多种类型，但都是通过不同手段将储热相变材料有效的插层到基体材料片层，从而更好的发挥彼此之间的性能，扩大其应用前景。下面我将对插层法制备复合相变材料进行展开介绍。 2 插层复合相变材料的结构及基体的相关介绍 2.1 插层复合相变材料的结构 插层法制备复合相变材料，使其具备调温调湿功能，是由具有储热性能的相变材料和具有调湿性能的多孔或片层结构的无机类材料构成，而作为两者复合基体的调湿类材料则需要具有片层结构，这样通过插层法才能更好的使储热相变材料进入到基体内，发挥相应的作用。 2.2 基体层状结构特征 层状硅酸盐一般分为1∶1和2∶1型两大类,其中1∶1型结构通常被称为双层结构,高岭石是这类结构的典型代表；2∶1型结构通常被称为三层结构,蒙脱石、滑石等都属于这类结构。以2∶1型结构为例,它由上下两层硅氧四面体片和中间的一层八面体片通过桥O相联结构成层板(如图1所示),这种结构在垂直方向上重复堆叠,便形成2∶1型层状硅酸盐。2∶1型层状硅酸盐的理想结构式和是结构所需配位基,可近似看作按六方紧密堆积。如果填充八面体片中的空隙, 则只能填充全部空隙数的2/3,这种层状结构通常被称为二八面体；如果把全部换成,按照电荷中性的要求,上述八面体空隙全部被填充,这种层状结构通常被称为三八面体。几种常见层状硅酸盐矿物的结构特征如表1所示。 表1几种常见的层状硅酸盐矿物的结构特征 (a)层间域有可交换性阳离子 (b)层间域无离子 图1　2：1型层状硅酸盐结构示意图 以蒙脱土为例具体说明层状硅酸盐的结构。蒙脱土属2：1型层状硅酸盐，层片表面呈负电性，层间常吸附有等阳离子。层与层间仅存在一定的静电作用，结合力弱。电镜观察到蒙脱土团粒由初级粒子（8~10）聚集而成。尺寸为0.1~10，每个初级粒子大致由8个薄片构成。薄片的厚度为0.93~1。蒙脱土层间的阳离子易水合而使夹层溶胀，用适量水溶胀后，层间距可由通常的1~1.5增大到1.7~2.0；若无限溶胀其层间距可能超过2这时层间静电作用趋于零，用X射线衍射已经观察不到规则的层间距。这实质上是将初级粒子中各薄层以单层形式分散于水中。单层厚度约为1长宽为100分子量约为2亿。 2.3层状片层的表面修饰 蒙脱土片层间的水合阳离子易与有机或无机阳离子进行交换，使层间距发生变化。蒙脱土的层间可交换阳离子数(即离子交换容量CEC)。通常为60 mmol/100 g土~120 mmol/100g土。在制备聚合物/层状硅酸盐复合材料时常采用有机阳离子(即插层剂)对层状硅酸盐进行修饰。目的在于：(1)增大层间距，改善层间微环境，使粘土内外表面由亲水转变为亲油性，降低硅酸盐表面能，以利于单体或聚合物插入粘土层间形成纳米复合材料；(2)借助它与聚合物单体或高分子链间较强的物理或化学作用，增加插层驱动力；同时增强硅酸盐片层与聚合物的界面粘结，提高复合材料的性能。目前已知的插层驱动力有基体与聚合物之间的酸碱反应，离子偶极作用和氢键作用及发生在二者间复杂的电荷转移等。因此插层剂的选择是制备高聚物/无机物复合材料的关键之一。常用的插层剂有烷基铵盐、季铵盐、吡啶类衍生物和其它阳离子型表面活性剂等。根据无机硅酸盐材料的离子交换容量，所使用的插层剂及有机化处理方法不同