陶瓷COB LED支架 特性.docVIP

陶瓷COB LED支架材料特性　　 Item 项目 Specifications 规格 Unit 单位 Remark 备注 Main Substrate Material 基板主要材料 Alumina 96 96%氧化铝 % --------- Alumina Substrate Thickness 氧化铝厚度 0.635 mm --------- Thermal Conductivity 导热系数 24~28 W/m.K --------- Coefficientof Thermal Expansion 热膨胀系数 6.4~6.8 ppm/℃ @20~300℃ Mechanical Strength 机械强度 350~400 Mpa 3-point bending 3点测试 Panel Size 板子尺寸 115×115×0.635 mm -------- Panel Array 板子排列 9×7=63pcs pcs Q’ty/Panel Unit Size 单颗尺寸 12×15×0.635 mm After breaking size 切割后尺寸 Dam Height 围坝高度 Typ.0.1 mm Ceramic material 陶瓷材料 Final Surface Plating 表面电镀层 Ag:10um Min. 最少10um um Ceramic material 陶瓷材料 Water Absorption 吸水率 0 % -------- Good Part Q’ty (Ratio) per panel 每板的良品数量 (Min.90%) pcs Visual Inspection Only外观检测 Dielectric Strength 介电强度 12 KV/mm Ceramic material 陶瓷材料 Coefficient of Thermal Expansion 40~400℃ 线膨胀系数 7.2 X10-6/℃ Ceramic material 陶瓷材料 Dielectric Constant 介电常数 9.4 ---- Ceramic material 陶瓷材料 三、Recommended Solder Reflow profile 回流焊接曲线图 Notes: 1.The above profiles are the maximum allowable soldering condition,therefore the maximum temperature and time are not always recommended. 以上曲线图是最大限度条件，因此最高温度和过回流焊接的次数不一定适用于任何情况。 2.Recommended number of reflow is no more then 3 times. 建议过回流焊接不超过3次。 3.Dont allow using manual soldering iron temperature higher then 260℃. (Soldering time:within 3sec.) 不允许手动调节使温度超过260℃ （焊接时间在3秒以内） 上海土生源仿夏普COB陶瓷支架仿夏普COB LED陶瓷支架