毕业论文_氰酸酯树的改性.docxVIP

氰酸酯树脂的改性复材111班张鹏宇摘要：氰酸酯树脂是有较大应用潜力和发展前景的一种热固性树脂，但脆性较大，韧性不高，所以有很大的改性必要性。本论文采用4-硝基邻苯二甲腈和双酚A溶于DMA，制备双邻苯二甲腈单体，利用核磁共振氢谱(1H-NMR)对双邻苯二甲腈的结构进行表征，采用示热失重分析仪（TGA）对聚合物的固化行为和耐热性能进行了测试分析。采用加热熔融共混树脂，探究多种比例共混树脂的性能。探究双邻苯二甲腈单体的合成工艺并进行改进，得到合成双邻苯二甲腈单体的最佳条件，通过TGA测试得到双邻苯二甲腈改性氰酸酯的TGA图谱并进行分析，改善了氰酸酯树脂的耐热性。关键字：氰酸酯树脂，双邻苯二甲腈，改性Modified ofcyanate ester resinAbstract: Cyanate ester resin is a thermosetting resin greater potential and development prospects, but brittle, toughness is not high, so there is a great necessity modified. In this paper, using 4-nitro-phthalonitrile and bisphenol A was dissolved in DMA, prepare a two-phthalonitrile monomer by proton nuclear magnetic resonance spectroscopy (1H-NMR) double phthalonitrile of structure characterization, using thermal gravimetric analyzer shows (TGA) on curing behavior and thermal properties of the polymers were tested. Using heat melt blending resin, explore various ratios blended resin performance.Inquiry synthesis of double phthalonitrile monomer and make improvements, to get the best conditions for the synthesis of double phthalonitrile monomer to obtain a two phthalonitrile modified isocyanate tested by TGA and TGA profiles analyze and improve the heat resistance of cyanate ester resin.Keywords: Cyanate ester resins, bisphthalonitrile, modified1前言1.1研究背景氰酸酯树脂是有较大应用潜力和发展前景的一种热固性树脂，随着对改性氰酸酯树脂研究的进一步成熟，其在得到广泛的应用，如:⑴氰酸酯树脂CE是新型的电子材料和绝缘材料，是电子电器和微波通讯科技领域中重要的基础材料之一，是理想的雷达罩用树脂基体材料；由于具有良好的热稳定性和耐湿热性，极低的线膨胀系数等优点，CE树脂成为生产高频、高性能、优质电子印制电路板的极佳的基体材料；另外CE树脂还是很好的芯片封装材料。⑵CE树脂可用于制作军事、航空、航天、航海领域的结构件，比如机翼、舰船壳体等，还可制成宇航中常用的泡沫夹芯结构材料。⑶CE树脂有良好的相容性，与环氧树脂、不饱和聚酯等共聚可提高材料的耐热性和力学性能，也可用来对其它树脂改性，用做胶黏剂、涂料、复合泡沫塑料、人工介质材料等。⑷CE的透波率极高，透明度好，是很好的透波材料。目前CE发展的障碍在于它的生产成本相对较高。近年来，氰酸酯树脂树脂的研究已形成一门“氰酸酯化学”学科。预计今后氰酸酯树脂的研究发展方向是：简化CE的合成工艺；合成液态、低粘度单体或预聚体，以便于使用；寻找性能更优异的固化催化剂；提高单体或预聚体耐水性能；改良固化工艺，使固化温度降低到170℃以下；增加韧性和提高阻燃性等。氰酸酯树脂CE是一类端基带有—OCN官能团的热固性树脂，由于氧原子和氮原子的电负性高，具有共振结构，在热和催化剂的作用下，发生环化三聚反应形成含有三嗪环的高度交联网络结构的大分子。研究表明，含有这种网络结构的氰酸酯树脂具有如下特点[1]：优良的力学性能；低的介电常数(2.8~3.2)和极小的介电损耗角正切值(0.002~0．008)