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- 2016-08-21 发布于河南
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PCB钻孔流程1
PCB钻孔流程(一)
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一、
1.1提高员工对制程的了解及品质意识,使其能迅速上岗,达成产能及品质目标。
二、
2.1 仅适用于PCB钻孔的工程师与领班。
三、
3.1 PCB钻孔。
四、
4.1无
五、
5.1无
六、
6.1钻孔的作用及细步流程介绍
6.2各流程的作用及注意事项
6.3制程控制的工艺参数
6.4品质检测与处理
6.5技术员工作职掌
6.6不良板重工流程
6.7 保养规范
6.8不良原因及改善对策
6.9点检项目记录表单 PCB钻孔流程(二)
6.1
6.1.1钻孔作用:用来对PCB进行切削孔位,便于插件及导通之作业。
6.1.2钻孔的细步流程介绍:
进料 → 准备PCB钻咀 → 钻孔 → 检验 → 出货
6.1.3钻孔的环境要求:
温度:20±2℃
相对湿度:50±5%
6.1.4钻孔的主物料介绍:
6.1.4.1垫板(2.5mm):
6.1.4.1.1作用:a.防止钻机台面受损;
b.减少出口性毛头;
c.减少钻咀扭断;
d.降低钻咀温度;
e.清洁钻咀沟槽中之胶渣。
6.1.4.1.2板材种类:
a.?????? 复合材料——其制造法与纸质基板类似,但木屑为基础,再混合含酸或盐类的粘著剂,高温高压下压合硬化
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