PCB钻孔流程1.docVIP

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  • 2016-08-21 发布于河南
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PCB钻孔流程1

PCB钻孔流程(一) ? 一、 1.1提高员工对制程的了解及品质意识,使其能迅速上岗,达成产能及品质目标。 二、 2.1 仅适用于PCB钻孔的工程师与领班。 三、 3.1 PCB钻孔。 四、 4.1无 五、 5.1无 六、 6.1钻孔的作用及细步流程介绍 6.2各流程的作用及注意事项 6.3制程控制的工艺参数 6.4品质检测与处理 6.5技术员工作职掌 6.6不良板重工流程 6.7 保养规范 6.8不良原因及改善对策 6.9点检项目记录表单 PCB钻孔流程(二) 6.1 6.1.1钻孔作用:用来对PCB进行切削孔位,便于插件及导通之作业。 6.1.2钻孔的细步流程介绍: 进料 → 准备PCB钻咀 → 钻孔 → 检验 → 出货 6.1.3钻孔的环境要求: 温度:20±2℃ 相对湿度:50±5% 6.1.4钻孔的主物料介绍: 6.1.4.1垫板(2.5mm): 6.1.4.1.1作用:a.防止钻机台面受损; b.减少出口性毛头; c.减少钻咀扭断; d.降低钻咀温度; e.清洁钻咀沟槽中之胶渣。 6.1.4.1.2板材种类: a.?????? 复合材料——其制造法与纸质基板类似,但木屑为基础,再混合含酸或盐类的粘著剂,高温高压下压合硬化

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