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Part 2： 粉末烧结 第一章 概述 第二章 烧结热力学基础  Initial stage:烧结初期 Intermediate stage：烧结中期 Final stage：烧结后期 由原始颗粒接触面发展形成的晶界 结果： 坯体的强度增加，表面积减小 金属粉末烧结体：导电性能提高 是粉末烧结发生的标志 而非出现烧结收缩 为什么能形成接触面？ 铜粉颗粒间的接触压力 F（r）=2450/r（MPa） r=3nm，接触压力为817MPa r=6nm，接触压力为408MPa r小于1.5nm，为排斥力 前期的特征 形成连续的孔隙网络，孔隙表面光滑化 后期的特征 孔隙进一步缩小，网络坍塌并且晶界发 生迁移 为什么会导致颗粒间的距离缩短？ 原子的扩散，颗粒间的距离缩短 烧结颈间形成了微孔隙 微孔隙长大 聚合导致烧结颈间的孔隙结构坍塌 银粉的烧结提供了相关证据 三、闭孔隙的形成和球化 孔隙管道被分隔成一系列的小孔隙，最后发展成孤立孔隙并球化 处于晶界上的闭孔则有可能消失 有的则因发生晶界与孔隙间的分离现象而成为晶内孔隙（intragranular pore），并充分球化 孔隙结构演化 烧结后孔隙结构 §2 烧结热力学 单元系 粉末颗粒处于化学平衡态 粉末系统过剩自由能的降低是烧结进行的驱动力 driving