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东莞市奥本特电子材料有限公司 无铅助焊剂 JS801B ◆技术资料表 ◆产品承认书 ◆SGS报告 产品简介Introduction 无铅免洗助焊剂经由特殊的活动化制程,复合而成免洗低固量、中活性的电子助焊剂,焊接后的板面透明而干净,且有快干不粘手的特性，符合焊接行业规定的MIL-14256及美国联邦QQ-S-571标准。 产品特点Features 焊接表面无残留、无粘性、焊接后表面与焊前一样 ●本剂不具任何腐蚀的残留物 ●本剂低烟，不污染工作环境，不影响人体健康 ●本剂有极高的表面绝缘阻抗值 ●通过严格的阻抗测试 ●通过严格的铜镜测试 ●焊锡表面与零件面无白粉产生，无吸湿性 ●上锡速度快、润湿（Wetting）性高，即使很小的贯穿孔依然可以上锡。 适用范围Scope 计算机、通讯设备、电视机、音响设备、家用电器、仪器设备、医疗设备、UPS等电子行业PCB板的焊接。 无铅助焊剂JS801B特性表 项目 规格/Specs 助焊剂代号 JS801B 外观 透明液体 比重 0.800±0.005 焊点色度 光亮型 卤素含量(%) 无 流动和持续性 Pass PH值 6 固态成份% 2% 绝缘阻抗值Ω 10×1012Ω 铜镜测试 合格 沸点℃ 110℃ 焊接预热温度℃ 65℃-110℃ 操作