单元操作实验-固粒子乾燥速度.pptxVIP

Exp C3 固粒乾燥速度－目的－了解固粒體之乾燥機構，如起始期、恆速期及減速乾燥期等。(2) 學習固體在乾燥器之乾燥操作及測定固體之乾燥速率曲線 (Drying Rate Curve)。－理論－乾燥乃是利用熱與質量之同時傳送而將固體物質中水份或其他液體除去之操作。一般常見之乾燥設備係利用空氣流將試料中之水份蒸發。為了解固體之乾燥機構及奠定乾燥裝置之設計基礎，須熟悉下列各點：(1)乾燥條件（Drying Conditions）固體與液體在一定溫度下會產生一定之蒸氣壓，而固體之乾燥係同時受外在因素與內在因素影響。外在因素為固體接觸之空氣溫度、溼度、風速、風量及風向等；內在因素為固體本身之大小、形狀、成分、結合狀態、水份含量、固體之物理性質、化學性質，以及乾燥程度等。由於內在因素係因物質而異，而外在因素與物質之種類無關，故通常皆以外在因素為乾燥條件。(2) 自由水份含量（Free Moisture Content） 與平衡水份含量（Equilibrium Moisture Content）將充分濕潤之試料，在一定乾燥條件(溫度、溼度、風速、風量及風向等)下乾燥。觀察試料重量隨乾燥時間變化，可發現在最初時其重量急速減輕，而後減少量逐漸降低，直至完全不再減輕，如圖1 所示。此時固體內並非完全沒有水份，此水份稱平衡水份含量 (We )。若乾燥條件不變，此平衡水份將繼續保留在固體內。一定之乾燥條件下所能除去之水份，為固體試料原有水份與平衡水份之差值，稱自由水份含量。試料重量乾燥時間(圖1)乾燥試樣之重量遞減曲線(3) 乾燥曲線（Drying Curve）與乾燥速率曲線（Drying Rate Curve）將充分濕潤之試料，在一定之乾燥條件下進行乾燥。若將乾燥時固體之自由水份含量對乾燥時間之變化作圖，可得圖2 之乾燥曲線；若將乾燥速率對自由水份含量作圖，則可得圖3 之乾燥速率曲線。水份含量乾燥速率乾燥時間水份含量(圖2)自由水份含量對乾燥時間圖(圖3)乾燥速率對自由水份含量圖(4) 乾燥機構由圖2與圖3可知乾燥過程一般分四期，各期之特性分述於下：(第一期) 起始期AB段稱起始期（Initial Period）或材料預熱期（Preheating Period）為一不穩定狀態期間。當在一任意溫度下以熱空氣乾燥一濕潤固體，固體溫度與乾燥速率會有所增減以便在短時間內達到穩定狀態。達穩定狀態時，固體之表面溫度與空氣之濕球溫度（Wet-bulb Temperature）相等。到達此穩定狀態之期間稱為起始期。 乾燥速率水份含量乾燥時間水份含量(圖2)自由水份含量對乾燥時間圖(圖3)乾燥速率對自由水份含量圖(第二期) 恒速乾燥期BC段為一直線，稱恒速乾燥期（Constant Rate Period）當固體溫度達到穩定狀態後，固體表面之水份不斷蒸發，猶如自液體表面所蒸發者一樣，熱空氣所供之熱量全用來蒸發水份。而水份由固體之內部擴散至固體表面速率甚大，足以補充被蒸發者，故固體表面恒成濕潤狀態，其表面溫度即為空氣之濕球溫度。此時水份含量依時間比例減少，在一定乾燥條件下，乾燥速率保持一定，此期間稱恒速乾燥期。分析此期間乾燥過程，其主要作用有二：(一)固體接受空氣傳入之熱能，不斷自表面蒸發水份。(二)水份由固體內部擴散至固體表面，以補充蒸發之水份。乾燥速率水份含量乾燥時間水份含量(圖2)自由水份含量對乾燥時間圖(圖3)乾燥速率對自由水份含量圖C點為臨界水份含量（Critical Moisture Content），C點後乾燥速率下降。乾燥至D點速率更緩慢，最後達E點，此時固體中水份含量為與乾燥條件相平衡之平衡水份含量，故不改變乾燥條件，乾燥即終止進行。CDE段稱為減速乾燥期（Falling Rate Period）水份含量乾燥速率臨界水份含量乾燥時間水份含量(圖2)自由水份含量對乾燥時間圖(圖3)乾燥速率對自由水份含量圖(第三期)第一減速乾燥期CD 段稱為第一減速乾燥期（First Falling Rate Period）乾燥至C點，固體表面水膜消失，表面開始呈現乾燥區域。此時水份自固體內部擴散至表面之速度不足供表面水份蒸發，則由熱空氣供應熱量，除蒸發水份外尚加熱固體物料，致固體表面溫度高於熱空氣溼球溫度，乾燥速率遂漸降低，固體表面變得愈來愈缺水份，直至表面無被水飽和之區域為止，此段為第一減速乾燥期。在此期間水份飽和區域受對流熱而蒸發並傳遞至空氣，同時水份由固體內部擴散至固體表面。乾燥速率水份含量乾燥時間水份含量(圖2)自由水份含量對乾燥時間圖(圖3)乾燥速率對自由水份含量圖(第四期) 第二減速乾燥期DE段稱為第二減速乾燥期（Second Falling Rate Period）第一減速乾燥期與第二減速乾燥期通常可由圖3中之折點看出。經過第一減速乾燥期後，在固體