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目的 为确保IPQC正确抽检EQC半成品，使之符合产品品质要求。 范围 电镀蚀刻后所有半成品（包括外协加工）。 抽样标准 3．1测试板按MI--STD--605E Ⅱ 、AQL≤1.0 次要缺陷）、AQL:0.65 严重缺陷）即每 架抽5块，（注：每架数量度1—30块，不足5块全检），非不测试板及多层板内层每 批按50%比率抽检，有任何缺陷均作退货处理。 定义 4．1致命缺陷（CR：Critical Defect）：使用会带来危害或不安全因素或影响功能发 挥的缺陷。 4.2主要缺陷（MA：Major Defect）：指与规格对比有根本性错位或会导致功能降低 的外观缺陷。 4.3次要缺陷 MI:Minor Defect :对成品的有效使用性能或操作不会有大的影响的外观缺陷. 5. 流程图 EQC全检 Yes IPQC抽检 NO Yes IPQC 划线作标记 Yes 转下工序生产 注：EQC全检蚀刻后的板，合格后放到待抽检的指定区域，IPQC抽检合格划记号，填卡通知EQC出下工序，不合格刚退回EQC重新全检，全检后重新抽查，至合格方可转下工序。 6、抽检标准 序号 缺陷名称 判定标准 检验方法 缺陷等级 1 偏/崩孔 插件孔单边焊盘至少保持0.05MM以上，导电孔不允许断颈，允许破环180°但需保留线宽的80%以上。 目视 MA 2 多孔、少孔 不允许任何的多孔、