C-QA-LAB-C-QA-LAB-005 SMT元器件焊接强度测试规范.doc

文 件 修 改 情 况 记 录 版次 修 改 内 容 制定人 批准 修改日期 A 初版 张建 吴航宇 2014-11-06 B 增加检验内容。 何志伟 吴航宇 2016-05-05 1 目的。 本标准适用于蔚科公司ＳＭＴ元件焊接强度实验室测试规范。 2 参考标准。 　　IPC-A-600E-2007 中文版 印刷电路板验收规范 3 试验方案。 　（1）常规测试：SMT元器件焊接后，用推力计进行推力测试，见下表,使用推/拉力计；实验的时候，必须力量施加为渐进（无冲击），并持续10S。 　（2）高低温测试确认：PCB组件在不通电不包装的状态下，放置于温度为为85±2℃的高温箱中，持续8小时。PCB组件在不通电不包装的状态下，放置于温度为-10±2℃的低温箱中，持续8小时。 （3）取出在正常环境条件下恢复1小时后进行测试，检查PCB板的元件器件是否有松脱、脱落。 4　ＳＭＴ元器件焊接强度推力标准。 　（1）0402规格电子元件推拉力的标准。 　　　　0402规格测试方法：消除阻碍0402元器件边缘的其它元器件；选用推力计，将仪器归 零，≤30度角进行推力试验；检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值。 标准≥0.65Kgf判合格。（如图4.1） 　　　　　4. 1　0402规格的电子元件的外形尺寸和ＰＣＢ尺寸 （2）0603规格电子元件推拉力的标准。 　　　0603规格测试方法：消除阻碍0603元器件边缘的其它元器件；选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值。 标准≥1.2Kgf判合格。（如图4. 2） 4. 2　0603规格的电子元件的外形尺寸和ＰＣＢ尺寸 　　（3）0805规格电子元件推拉力的标准。 0805规格测试方法：消除阻碍0805元器件边缘的其它元器件；选用推力计，将仪器 归零，≤30度角进行推力试验；检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值。 标准≥　2.30Kgf判合格。。（如图4.3） 4. 3　0805规格的电子元件的外形尺寸和ＰＣＢ尺寸 （4）　1206规格电子元件推拉力的标准。 　　　1206规格测试方法：消除阻碍1206元器件边缘的其它元器件；选用推力计，将仪器归零， ≤30度角进行推力试验；检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值。 标准≥3.0　Kgf判合格。（如图4. 4） 4. 4　1206规格的电子元件的外形尺寸和ＰＣＢ尺寸 （5）　ＩＣ推拉力的标准。 　　　测试方法：消除阻碍IC等系列IC；选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验； 检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值。 　　　标准≥2.0 Kgf判合格。（如图4. 5） 4. 5　ＩＣ推力测试示意图 （6）　晶振推拉力的标准。 　　　测试方法：消除阻碍晶振元器件边缘的其它元器件；选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值。 　　　标准≥2.50Kgf判合格。（如图4. 6） 4. 6　晶振推力测试示意图 （7）　微动开关的推力测试的标准。 　　　测试方法：消除阻碍晶振元器件边缘的其它元器件；选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值。 　　　标准≥5.50Kgf判合格。（如图4. 7） 4. 7　微动开关推力测试示意图 （8）　连接器的推力测试的标准。 　　　测试方法：消除阻碍晶振元器件边缘的其它元器件；选用推力计，将仪器归零，≤30度角进行推力试验；检查元器件是否脱焊，记录元器件脱焊的数值。（推动6脚） 　　　标准≥3.0Kgf判合格。平行式引线在焊接后所能提供的抗拉力小于海鸥式或J式引线的一半。（如图4. 7） 4. 8　连接器推力测试示意图 （9）耳机插座的推力测试的标准。 测试方法：消除阻碍耳机插座元器件边缘的其它元器件；选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行推力试验。（推动6脚） 　　标准：检查元器件脱焊的力，≥ 8.00 Kgf 判合格。推力(小)从插孔处向后推；推力(小)从后向插孔处推（如图4. 9） 4. 9　耳机插座推力测试示意图 （10）USB插座的推力测试的标准。 测试方法：Ａ.推力按照充电插拔方向推（有定位柱）：将测试主板固定好，避免出现测试时有晃动现象；选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如图所示）进行推力试验；检查元器件脱焊的力，≥6.00 Kgf 判合格。 Ｂ. 推力按照充电插拔方向推（无定位柱）： 将测试主板固定好，避免出现测试时有晃动现象；选用推力计，将仪器归零，≤30度角（如