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高性能环氧玻纤布覆铜板 一、概述电子产品和电路组装技术的新发展，推动着印制电路板制造技术向着高密度与多层化方向发展，PCB也变得越来越轻、薄、短、小。 伴随着PCB高密度化的发展，要求基板图形精细，微小孔径，导线窄间距，为适应制作的需要，加工技术也随之出现较大的提高，采用了UV感光制作阻焊膜、光学自动检测（AOI）线路技术，孔加工技术向更微细机械钻孔及新一代的激光钻孔技术发展；在多层化方面，加工层数由以往的4~8层，向更高的层数方向发展，层间通过埋盲孔技术连接也变得更为普及；另外，积层法（Build Up）技术的成熟与普及，涌现出IVH（Interstitial ViaHole）积层多层板和多裸芯片安装（MCM）基板，PCB正从两维空间向三维立体化组装方向迈进。 技术的变革促进了材料的多样化，以往用一种代表性的基板材料来满足PCB一切需求的现象已不复存在，安装技术的进步，元件的革新，电子产品用途的不断扩大，对PCB基板材料———覆铜板的性能提出了更高的要求，为适应技术发展的需要，近年来，在国外，研制开发了聚酰亚胺（PI）、聚四氟乙烯（PTFE）、双马来酰亚胺改性三嗪（BT）、聚苯醚（PPE）等覆铜板，但是，通过对覆铜板最通用的材料———环氧树脂的配方改进，提高制成板的性能，仍是提高覆铜板性能的重要途径。由于改进后的环氧树脂玻纤布板材具有制造成本较低、制造工艺与PCB加工性能好，因此具备了广阔的应用市场和发展前景。 二、高性能环氧玻纤布覆铜板（一）阻挡UV与AOI兼容随着PCB线路密度大大提高，线路板的加工技术出现较大的改进，以往采用丝网印制热阻焊膜的传统工艺，难以满足日趋精密的线路要求，正逐渐被光敏阻焊剂工艺所取代，采用这种方法，在线路板的两面涂上液体感光阻焊剂，再进行紫外光双面曝光，然后进行显影、光固和热固化形成阻焊膜。由于紫外光在传统基材内有一定的穿透性，因此，当紫外光会从线路板的一面穿过另一面，使另一面不需感光的阻焊膜发生曝光，从而在显影后出现不应存在的阻焊膜，称为重影图像（GHOST IMAGE），对于薄板，重影图像更易出现。这样极大影响线路板的合格率。为了避免在产品中出现重影图像，因此，PCB厂家通常采用降低曝光能量或逐面曝光操作，但这样大大降低生产效率。 另外，在线路板加工中，为了检查PCB板线路的断路、掉线及铜箔残留等缺陷，以往多采用目视及电检等检测手段，随着线路的精细化，采用上述做法难以检测出PCB的缺陷，且容易产生漏检。因此，采用了光学自动检测（AOI）方法在PCB板上照射激光，通过读取光信号，检测出线路上的缺陷，而实现对板材的检测；一般的光学检查设备分有反射光确认方式与荧光确认方式，反射光确认方式是向铜导线上照射激光，再检测其反射光，便能判别铜导线的缺陷，这种检测多用于外层检验；而荧光确认方式，则是利用氩激光作为照射光源，基板的树脂吸收氩激光并激发出较低能量的荧光，通过测定基板上的荧光，使基材部分的检查成为可能，这种方法多用于内层检验。 为适合PCB制作工艺的需要，覆铜板的性能除了满足原有性能外，还必须有阻挡紫外光的能力以及荧光特性，能适应自动光学检测的要求。 目前，在PCB阻焊膜制作工艺中，采用的光敏阻焊剂，其感光范围处于350~420 nm的近紫外光区，为阻挡其穿透基板，要求基板材料要能吸收相应的紫外光；提高基板UV光阻挡能力有多种途径，如在基板中引入屏蔽UV的玻纤布，在玻璃的配方中加入具有阻挡或吸收紫外光的成分，如日本电气玻璃公司和日东纺公司，采用在E-型玻璃成分中加入1.9%~6.0%的Fe2O3和0.2%~6.0%的TiO2，使试样对360nm. 波长紫外线透过率减小到0~0.2%；或者是对玻璃拉丝时，对布进行表面处理与涂覆，在玻璃纤维上涂上一层吸收UV光的涂料，但采用此类玻纤布存在成本高的缺点。 在板材中加入填充料，增加板材不透明度，从而阻挡UV光的透过也是一种较好的制作方法，但由于填充料的光散射作用会引起UV光穿过阻焊膜底片到不电镀的定位孔边棱处，使不电镀的定位孔的凸出部位形成聚合了的阻焊膜环；此外，填料的采用还会带来使用工艺（如填料的分散）及板材电气、机械性能等问题。 在环氧树脂加入少量紫外光吸收剂，如加入苯并三唑、香豆素与苯并唑噻吩类等材料，可以使板材有效地吸收紫外光，并可根据PCB的需要，确定添加量，但一般不超过10%。 对于板材的荧光特性，可采用加入荧光吸收剂的做法，如加入反射峰为350~550nm的荧光材料：吡唑啉类化合物（化学式1）、3,7,3,4_四羟（基）黄酮等类黄酮（化学式2）。 化学式中R1,R2,R3为;H烷基、芳基、酰基、多糖类、多糖类的烷基酯或酰基化合物，在树脂中添加紫外线吸收剂与荧光材料，使用时必须考虑到与环氧树脂的相溶性，添量过多时，板材自身的颜色有较