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如何使用锡炉 　　在首次使用机器，开启电源开关PID表头亮，应先将PID设定为250℃电热管开始加热；同时将锡条在电热管上来回均匀移动，锡条在加热管上加热后，熔化到锡槽内，熔锡量高度保持为锡槽深度的80[%]-90[%]左右为佳，切误把锡条直接放至加热管上，否则加热管温度过高会导致其烧毁；熔锡量掩盖过电热管后，可以将锡条直接放入锡槽自动化锡(推荐含锡量63[%]的锡条，温度设为220℃-250℃为佳，含锡量60[%]的锡条，温度设为250℃-280℃为佳，仅供参考) 　　注意：首次熔锡时切记要把锡条在电热管上来回均匀移动，直至锡熔量掩盖过电热管后，方可直接放入锡条化锡，否则，温度过高会导致电热管烧毁。 　　锡温上升到设定温度时，等温度稍微回落后，用刮板刮去熔锡后表面残留氧化物,然后将随机携带专用基板夹，夹住插好元件的线路板，喷敷上HYPERLINK /info/1851.html助焊剂，再将线路板以倾斜大约45°倾斜角，缓慢进入锡面进行焊接，线路板接触锡面持续2-8秒(以焊点面积及板材为准,适当调整焊接时间)再以45°倾斜角缓慢离开锡面，至此一次焊接程序结束，进入下一环节 　　如遇线路板起泡或有焦味，焊接点锡量少、虚焊、漏焊等现象，表明温度过高，请适当调低温度，若出现焊锡点光泽度不明亮，焊接点锡量较多或连焊时则表明温度过低，请适当的提高温度。 在锡炉使用中应该注意哪些问题 　　1、本机必须在安全良好接地，确认供电电压无误时，方可通电； 　　2、锡槽内严禁加入各种液体； 　　3、机器工作过程中，机体外壳温度较高，切勿触摸以免烫伤； 　　4、如遇停电请切断电源，以免突然高电压烧坏电热管； 　　5、锡炉温度不宜调太高，过高的温度会导致焊锡老化，也不利锡炉寿命； 　　6、焊接过程中收集的残留氧化物，可进行二次还原处理； 　　7、本机不宜在潮湿，可燃性，腐蚀性，高粉尘等恶劣环境下使用； 通常锡炉使用中所需要的工具 　　1、收集槽 1个 　　2、基板夹 1个 　　3、刮　板 1个 　　外热式锡炉，就是在首次使用时，将锡条摩擦发热体部位，以防止干烧现象。 锡炉焊锡问题点的分析 　　1.沾锡不良： 　　这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾此类污染物锡.分析其原因及改善方式如下： 　　1.1外界的污染物如油,脂,腊,灰尘等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类污染物有时是在印刷防焊剂时沾上。 　　1.2 SILICON OIL通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,并SILICON OIL不易清理,因此使用它要非常小心尤其当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上造成沾锡不良。 　　1.3因储存不良或基板制程上的问题发生氧化,助焊剂无法除去时沾锡不良,过两次锡焊或可解决此问题。 　　1.4喷助焊剂不良,造成原因为气压不稳定或不足,喷头坏或喷雾控制系统不良,致使喷助焊剂不稳或不均及时喷时不喷,使基板部分没有沾到助焊剂。 　　1.5 PCB板吃锡时间不足或锡温不够会造成锡焊不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃--80℃之间,沾锡总时间为3秒。 　　2.局部沾锡不良： 　　此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部锡不良不会露出铜箔面.只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点,波峰不平。 　　3.冷焊或焊点不亮 　　焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动造成,注意锡炉运输是或优异常振动。 　　4.焊点破裂 　　此一情形通常是焊锡,基板,导通孔及元件脚之间膨胀系数未配合造成,应在基板材质,元件材料及设计上去改善。 　　5.焊点锡量太大 　　通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助。 　　5.1锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1-7度依PCB板的设计方式调整,角度越大沾锡越薄,角度越小沾锡越厚。 　　5.2提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽，来改善。 　　5.3提高预热温度,可减少PCB板沾锡所需热量,曾加助焊效果。 　　5.4改变助焊剂比重,降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚越易短路,比重越低吃锡越薄越易造成锡桥,锡尖。 　　6.锡尖(冰柱) 　　此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在电子元件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡。 　　6.1 PCB板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,应从PCB板的可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善。 　　6.2 PCB板上金道(P AD)面积过大,可用绝缘(防焊)漆线将金道分隔来改善,绝缘(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块。 　　6.3锡槽温度不足吃锡时间太短,可用提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多馀的锡再回流到锡槽来改善