DEWAV L1068 ID设计说明_V1.0_100712.docVIP

DEWAV L1068项目ID设计说明 编 制：Iris 审 核：Rundy 版 本 号：V1.0 时 期：2010-07-12 编写目的： 指导项目在ID,MD设计过程中，对需要注意的事项提前在产品设计前期予以避免。保证产品设计质量，保证客户产品按时上市。 L1068主板设计说明重点内容介绍： 一、整机主要功能介绍； 1、主要功能…………………… 二、ID设计阶段； 1、整机架构介绍……………… 2、按键定义说明……………… 3、ID设计注意事项…………… 三、MD设计阶段； 各部件设计注意事项……… 四、整机ESD设计重点说明； 五、后段组装电子结构料初步料单明细（供参考）； 一、整机主要功能介绍 1.主要功能： 内置3020 SPK封闭音腔，配置专业音频功放 内置天线 电池容量：2000mAh电池 30W后摄像头兼容200W，兼容前30W摄像头 兼容小手电筒 兼容蓝牙、FM 支持QQ, 视频聊天 二、ID设计说明： 1、整机架构介绍 1.1手机形态：直板机； 1.2整机尺寸介绍： 整机尺寸：118*55*12.8mm 以上整机厚度计算方式为 ：电池盖为塑胶电池盖，假纯平设计方案的厚度； 1.3 手机堆叠主要器件摆放位置介绍： 整机堆叠主要部件有： 2.8“LCM, Dome片，主板组件，按键板组件，按键板支架，PIFA天线组件，30万摄像头（后摄像头兼容200W、兼容前摄像头），2030大喇叭封闭音腔，1506弹片受话器，双SIM卡，T-Flash卡，10pin I/O连接器，电池组件，手写笔，弹片柱状马达，引线Mic 各部件具体位置描述见如下示意图： 主板正面器件 主板背面器件 2、按键定义（按键定义与下面的按键定义一样） 3、ID设计注意事项: 天线部分： 1.A壳可做金属件。但A壳为金属件时分模面不能超过PCB板厚。如图示红色线表示。 2.B壳不能做金属件。 3.B壳的装饰件为金属时，不能覆盖天线区域，如图示红色线以上区域不能有金属。 受话器部分： 前壳受话器开孔的面积为受话器本体前腔的出音孔面积的 3~4mm^2。 扬声器部分： 扬声器前腔的出音孔面积建议为 80mm^2 左右。 侧视图： 侧视图上方为手电筒的拨动开关，下方有两颗侧发光指示灯，红色为未接来电指示灯，蓝色为未读短信指示灯。 LCM部分 1.开窗在触摸屏3D曲线V.A, A.A曲线的居中位置。 2.触摸屏本身没有icon图标 ，外观面的tp lens在下图中这几个区域内需丝印对应的图标，具体图标如图示。(图标请按照鼎为公共定义设计)。 ESD说明： 采用金属电池盖或外观设计金属件的时候，需要评估外观金属件是否可以与主板预留接的接地位置可靠接地。 谢谢选用DEWAV产品！ 双赢共创美好未来！ （外发文件 ） 文件名称： L1068 ID设计说明 版本号： 1.0 上海鼎为通讯科技有限公司 Shanghai Dewav Communication Technology Co., Ltd. 文档编号： 制作部门：ME 编制人：Iris 第 - 1 - 页 共 10 页 SIM卡2 天线组件 拨动侧键 手写笔 手电筒灯 兼容30万前摄像头 2030喇叭密闭音腔 IO连接器（10 pin标准） 1506 弹片Receiver SIM卡1 MIC 简易T-FLASH卡座 按键板支架 30万后摄像头兼容200W 2000mA电池 弹片式马达 按键板转接fpc 2.8”LCM 按键DOME 电池连接器 按键板组件