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导电高分子材料及其应用 摘要： 导电高分子材料具有密度小、易加工、耐腐蚀、可大面积成膜，以及电导率可在绝缘体- 半导体- 金属态（10-9 到105 S/cm）的范围里变化。所以自从1977 年来，导电高分子材料的研究受到了普遍的重视和发展。本文介绍了国内外导电高分子材料的分类、特点、应用及近年来研究发展的概况。同时还展望了导电高分子有待发展的方向。 关键词：导电高分子;分类；应用 1导电高分子简介 20 世纪70 年代，白川英树、Heeger 和MacDiarmid等人首次合成了聚乙炔薄膜，后来又经掺杂发现了可导电的高聚物，这就是导电高分子材料。经过40 多年的发展，导电高分子材料也从最初的聚乙炔发展到聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩等数十种高分子材料，成为金属材料和无机导电材料的优良替代品。[1]但是导电高分子在变形过程中不仅仅存在弯曲移动，而且还会产生蠕动现象，在器件的层间会发生快速分层的行为，溶剂易于挥发，使用寿命有限、低的能量转换效率等等缺点使其在应用中具有难以突破的难点技术。[2] 2 高分子材料的分类及导电机理 导电高分子材料通常是指一类具有导电功能（包括半导电性、金属导电性和超导电性）、电导率在10-6S/cm 以上的聚合物材料。按照材料结构和制备方法的不同可把导电高分子材料分为结构型（或本征型）导电高分子材料和复合型导电高分子材料两大类。 2.1结构型高分子导电材料 结构型高分子导电材料。是指高分子结构本身或经过掺杂之后具有导电功能的高分子材料。最早发现的结构型高分子聚合物是用碘掺杂后形成的聚乙炔。这种掺杂后的聚乙炔的电导率高达105 S/cm。后来人们又相继开发出了聚苯硫醚、聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺等导电高分子材料。这些材料掺杂后电导率可达到半导体甚至金属导体的导电水平。结构型高分子导电材料用于试制轻质塑料蓄电池、太阳能电池、传感器件、微波吸收材料以及试制半导体元器件等 [3] 。但目前这类材料由于还存在稳定性差 特别是掺杂后的材料在空气中的氧化稳定性差 以及加工成型性、机械性能方面的问题，尚未进入实用阶段。 2.1.1　聚乙炔 PA 纯净聚乙炔掺进施主杂质（碱金属（Li、Na、K）等）或受主杂质（卤素、AsF5、PF5 等）后才能导电。与半导体不同的是，掺杂聚乙炔导电载流子是孤子。聚乙炔是目前世界上室温下电导率最高的一种非金属材料，它比金属质量轻、延展性好，可用作太阳能电池、电磁开关、抗静电油漆、轻质电线、纽扣电池和高级电子器件等。[1] 2.1.2　聚苯胺 PAn 它是共扼聚合物中少数稳定的高聚物之一, 具有高电导率。聚毗咯膜在空气中具有良好的稳定性, 但力学性能不理想。[1] 2.1.3　聚吡咯 Ppy 聚唾盼薄膜的密度、电导率均有最佳值。由于其衍生物比聚唾吩本身电导率更高, 因此被广泛研究, 主要用于电化学领域。[1] 2.1.4　聚噻吩 PTi 它具有良好的环境稳定性, 易制成柔软坚韧的膜且价廉易得, 又可进行溶液和熔融加工, 再加上其独特的化学和电化学性能, 已成为最有应用价值的导电高分子材料. [1] 2.2复合型高分子导电材料 复合型高分子导电材料。由通用的高分子材料与各种导电性物质通过填充复合、表面复合或层积复合等方式而制得 [4]。主要分为以下两种。 2.2.1 炭黑添加型导电高分子材料 炭黑不仅价格低廉、导电性能持久稳定，而且可以大幅度调整复合材料的体积电阻率。因此，由炭黑填充制成的复合导电高分子材料是目前用途最广、用量最大的一种导电材料。2.2.2 金属添加型导电聚合物 这类导电塑料具有优良的导电性，比传统的金属材料重量轻、易成型、生产效率高、成本低。常见的金属类导电填充剂有金、银、铜、镍等细粉末。 3导电高分子材料的应用 3.1 用于防静电和电磁屏蔽方面 导电高聚物最先应用是从防静电开始的。将特定比例的十二烷基苯磺酸和对甲苯磺酸混合酸掺杂的PANI 与聚（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯）树脂（ABS）共混挤出，制备了杂多酸掺杂PANI/ABS 复合材料，通过现场聚合的方法在透明聚酯表面聚合了一层导电PANI，表面电阻可控制在106~109 Ω[5]。掺杂能提高PANI 的屏蔽效能。 3.2 导电高分子材料在芯片开发上的运用 在各种带有微芯片的卡片以及条码读取设备上，高分子聚合物逐渐取代硅材料。塑料芯片的价格仅为硅芯片的1 %~10 %，并且由于其具有可溶性的特性而更易于加工处理[6]。目前国际上已经研制出集成了几百个电子元器件的塑料芯片，采用这种导电塑料制造的新款芯片可以大大缩小计算机的体积，提高计算机的运算速度。 3.3 显示材料中的导电高分子材料 有机发光二极管是由一层或多层半导体有机膜，加上两头电极封装而成。在发光二极管的两端加上3伏~5 伏电压，负