电路板工序.ppt

通过Na2CO3（1.0%)溶解的作用下，未曝光部分的感光材料发生聚合反应。将曝光时设有遮光区域的绿油冲洗掉，显影后板面将完全符合客户的要求：盖绿油的部位盖绿油，要求铜面裸露的部位铜面裸露。 冲板显影（Developing） ： 冲板显影的主要测试项目 ： 显影露铜点的测试。一般范围：50~60% 外层制作流程 丝印（Solder Mask) UV 固化（UV Bumping） ： 将板面绿油初步硬化，避免在后续的字符印刷等操作中擦花绿油面。 UV 固化主要控制项目： 光的能量大小，速度。 丝印（Solder Mask) 外层制作流程 字符印刷（Component mark） ： 按照客户要求在指定区域印制元件符号和说明。 字符印刷控制要素 ： 对位准确度。 丝印前应仔细检查网，以避免定位漏油或漏印。 外层制作流程 字符（Component mark) 将绿油硬化、烘干。 高温终锔（Thermal curing） ： 高温终锔控制要素： 硬度：铅笔测试应在5H以上为正常。 外层制作流程 外层制作流程 终测（Final ET) ET测试机 ET测试参数 沉镍金也叫无电镍金或沉镍浸金Electroless Nickel Immersion Gold。 是指在PCB裸铜表面涂覆可焊性涂层方法的一种工艺。其目的是：在裸铜面进行化学镀镍，然后化学浸金，以保护铜面及良好的焊接性能。 沉镍金定义： 表面处理工艺 除油 微蚀 化学镀镍 预浸 活化 沉金 表面处理工艺 沉镍金流程： 沉金：是指在活性镍表面通过化学置换 反应沉积薄金。 沉金 化学镀镍 化学镀镍：化学镀镍层的镍磷层能起到有效的阻挡作用,防止铜的迁移,以免渗出金面,氧化后导致导电性不良。 活化 活化：其作用是在铜面析出一层钯，作为化学镍起始反应之催化晶核。 除油 除油：用于除去铜面之轻度油脂及氧化物，使铜 面清洁及增加润湿性。 微蚀 微蚀：酸性过硫酸钠微蚀液用于使铜面微 粗糙化，增加铜与化学镍层的密着性。 预浸 预浸：维持活化缸的酸度及使铜面在新鲜状态（无氧化物）的情况下，进入活化缸。 表面处理工艺 沉镍金流程： 由于金和镍的标准电极电位相差较大，所以在合适的溶液中会发生置换反应。镍将金从溶液中置换出来，但随着置换出的金层厚度的增加，镍被完全覆盖后，浸金反应就终止了。一般浸金层的厚度较薄，通常为0.1μm左右,这既可达到降低成本的要求,也可提高后续钎焊的合格率。 沉镍金工艺特性： 表面处理工艺 热风整平又称喷锡，是将印制板浸入熔融的焊料中，再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得一个平滑，均匀光亮的焊料涂覆层。 喷锡工艺： 表面处理工艺 (1) 热风整平可分为两种： a、垂直式 b、水平式 (2) 热风整平工艺包括： 助焊剂涂覆 浸入熔融焊料 喷涂熔融焊料 热风整平 喷锡方式： 表面处理工艺 喷 锡 前处理 （微蚀） 后处理 干板 （清洗） 松香涂覆 预 热 表面处理工艺 喷锡流程： 干板 干板：热风吹干。 后处理 后处理：通过热水刷洗，毛辘擦洗，循环水洗。 前处理 前处理：主要起清洁、 微蚀的作用。 预热及松香涂覆 预热及松香涂覆：预热后涂抹松香助焊。 喷锡 喷锡：高温高压的作用下，风刀的平均喷涂。 表面处理工艺 喷锡流程： 沉锡： 用化学的方法沉积薄层纯锡以保护铜面，同时保持良好的焊接性能。 表面处理工艺 除油 水洗 沉锡 水洗 干板 水洗 微蚀 表面处理工艺 沉锡流程： 干板 干板：热风吹干。 除油 除油：主要起清洁铜面的作用。 +水洗 微蚀 微蚀：主要起粗化铜面的作用。 +水洗 沉锡 沉锡：通过化学作用，沉上锡层。 +水洗 表面处理工艺 在一块制作完成的线路板上，按客户要求的轮廓外形大小，把外形加工制作出来。 外形加工： PCB制作流程 外形加工工艺流程： 锣板或啤板 资料确认 检查 清洗 干板 定位孔 V坑 斜边 PCB制作流程 Questions 1.SMT锡膏厚度量测选取哪个基准面量测最准确。 2.沉金、喷锡与OSP、沉银在制作时有哪些不铜。 钻孔（Drilling) 除胶渣/孔内沉铜（PTH) 全板电镀（Panel plating) 线路蚀刻（Circuitry etching) 图像转移（Image transfer) 防焊油丝印（Solder mask) 表面处理（surface treatment) 外形轮廓加工（profiling) 图形电镀（Pattern plating) 最后品质控制（F.Q.C) 外层制作流程 钻孔工序（Drilling) 1.在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小