电子料检验标准.docVIP

合肥通宇电子有限责任公司 .检验标准 主题：电子材料检验标准 文件编号 页次 版次 状态 1.目的 使电子零件材料品质能够合乎标准规格，特制定检验内容，项目及判定标准作为进料检验标准。 2.范围 所有电子材料均可以使用 3.定义 3.1严重缺点（CRITICAL DEFECT，简称CR）系指缺点足以造成人体或机器伤害或危及生命财产安全的缺点者，只要检验有此缺点被发现，不论多少一律拒收该送验批。 3.2主要缺点（MAJOR DEFECT，简称MA） 3.2.1产品之实质功能上已失去实用性，主功能丧失者 3.2.2造成产品可靠度降低者 3.2.3造成产品之零件功能降低的情况 3.3次要缺点（MINOR DEFECT，简称MI）不致造成主要缺点之情况且实质上无降低其实用性能，达成所期望目的者，一般为外观或机械组装上之差异者 4.内容 4.1检验仪器设备 4.1.1LCR数字电桥 4.1.2万用表 4.1.3游标卡尺 4.2不良名词定义 项目 不良现象 不良判定现象判定说明 CR MA MI 1 标签未贴 其包装上材料、品名、规格标签内容未贴 ☆ 2 料号品名不对 实物与标签标示不符 ☆ 3 尺寸大小不合 量测尺寸与图面尺寸不符（重要尺寸在承认书内注明） ☆ 4 PIN脚歪斜 Connector影响组装 ☆ 5 外观破损 包装材料破损，潮湿未伤及元件 ☆ 包装材料破损，潮湿伤及元件 ☆ 6 Mark标示不良 元件外观标示之品名规格区域或全部无法辩识 ☆ 7 金属气化 元件金属有氧化或生锈现象 ☆ 8 功能测试不良 元件经仪器测试后未能达到规格要求者 ☆ 9 元件爆裂 元件经仪器测试通电后，发生爆裂现象 ☆ 编写： 审核： 批准/生效/日期： 合肥通宇电子有限责任公司 检验标准 主题：电子材料检验标准 文件编号 页次 版次 状态 4.3检验项目类别 项次 元件类别 检验项目 检验内容 使用仪器 1 SMT电阻 1.1包装外观 需贴品名，规格标签（需与规格书相同） 1.2元件外观 不可破损 金属（PAD）不可有氧化现象 尺寸，标示与样本或BOM表相同 1.3功能测试 依据规格书规定 LCR/万用表 2 SMT电容 2.1包装外观 需贴品名，规格标签（需与规格书相同） 2.2元件外观 不可破损 金属（PAD）不可有氧化现象 尺寸，标示与样本或BOM表相同 2.3功能测试 电容值检验依各规格书规定 LCR 极性检验正负极需正确（依其标示判定） 3 SMT开关 3.1包装外观 需贴品名，规格标签（需与规格书相同） 3.2元件外观 不可破损，金属（PAD）不可有氧化现象 尺寸，标示与样本或BOM表相同 3.3功能测试 开关性能测试 万用表 4 SMT IC 4.1包装外观 需贴品名，规格标签（需与规格书相同） 4.2元件外观 不可破损 金属（PAD）不可有氧化现象 尺寸，标示与样本或BOM表相同 各个IC排列方向须一致 生产周期（Data Code简称D/C），厂别代码（D/C自制造日起一年内为正常品） 5 SMT二极体 5.1包装外观 需贴品名，规格标签（需与规格书相同） 5.2元件外观 不可破损 金属（PAD）不可有氧化现象 尺寸，颜色Mark标示与样本或BOM表 各个元件排列方向须一致 5.3功能测试 极性检验正负极需正确（依其标示判定） 万用表 6 SMT电感 6.1包装外观 需贴品名，规格标签（需与规格书相同） 6.2元件外观 不可破损 金属（PAD）不可有氧化现象 编写： 审核： 批准/生效/日期： 合肥通宇电子有限责任公司 检验标准 主题：电子材料检验标准 文件编号 页次 版次 状态 项次 元件类别 检验项目 检验内容 使用仪器 尺寸，颜色Mark标示与样本或BOM相同 6.3功能测试 依各规格书规定或产品BOM要求 LCR/万用表 7 SMT LED （发光管） 7.1包装外观 需贴品名，规格标签（需与规格书相同） 7.2元件外观 不可破损 金属（PAD）不可有氧化现象 颜色Mark标示与样本或BOM相同 7.3功能测试 测试LED等需亮，且颜色正确 万用表 极性检验正负极需正确（依其标示判定 7.4尺寸量测 重要尺寸依各承认书之规定 游标卡尺 8 DIP 电阻 8.1包装外观 需贴品名，规格标签（需与规格书相同） 8.2元件外观 不可破损 金属部位不可有氧化现象 大小，颜色Mark标示与样本或BOM相同 8.3功能检测 阻值检验依据产品BOM表要求 LCR/万用表 9 DIP 电容 （电解电容） 9.1包装外观 需贴品名，规格标签（需与规格书相同） 9.2元件外观 不可破损 金属部位不可有氧化现象 大小，颜色Mark标示与样本