高密度积层印制电路板技术改造项目立项可行性分析研究论证报告.docVIP

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  • 2016-08-24 发布于辽宁
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高密度积层印制电路板技术改造项目立项可行性分析研究论证报告.doc

高密度积层印制电路板技术改造项目立项可行性分析研究论证报告

1、项目单位的基本情况和财务状况 1.1 项目单位基本情况 ****市****有限公司成立于1993年,主营业务是生产加工PCB印制电路板,注册资金1000万元,现有资产3300万元; 2007年被认定为辽宁省高新技术企业。现有员工200人,其中大专以上学历102人,公司专业从事研发的技术骨干、高级工程师9人,工程师28人。公司总经理****,是负责HDI高密度积层印制电路板项目技术负责人,教授级高级工程师,具有多年的产品研发和项目管理的实践经验,曾多次担任国家级及省部级重点项目的负责人,曾担任国家863红外成像技术项目的负责人,多次获得省部级科技进步奖,并在国家一级学术杂志和刊物上发表多篇学术论文。以印刷线路板为依托,研制和开发高密度积层印制电路板,开拓印刷线路板行业的新领域,填补印刷线路板行业的空白。公司注册地址为****高新区永宁街16号,占地面积1.3万平方米,建筑面积3000平方米。企业为有限公司,主管单位为****高新区管委会。 1.2 项目单位财务状况 近三年来销售收入、利润、税金、固定资产情况:2007年末公司总资产2739万元,总负债1629万元,固定资产总额1604万元 ,总收入1237万元,产品销售收入1237万元,上缴利税169万元。2008年产值1348万元,利税219万元。2009年产值1743万元,实现利税253万元。现企业固定资产原值2119万元、企

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