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2016-08-24 发布于河南
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化银简报2

* 化銀簡介 ?? Advantage: 1.Good distribution of thickness ?Fine Pitch 2.Excellent solderability (IMC:Cu6Sn5) 3.Compatible with lead free solder 4.Multiple Reflow PCB流程: 外層線路製作?防焊?成型?電測?壓烤?FQC?化銀?FQC?OQC? 包裝出貨化銀流程: 清潔?微蝕?(酸洗)?預浸?化銀?純水洗?(抗氧化)?烘乾 Lead Free Solder ?? 緣由:鉛屬於重金屬會沉積在人體內，血液中超過25mg/dl就出現中毒現象，影響到神經、生殖系統，鉛會溶於酸性水中，在土壤中會擴散難以回收。禁鉛法令:歐盟WEEE 1.2002/96/EC WEEE(Waste electrical and electronic equipment): 強調回收、再利用與再生. 2.2002/95/EC RoHS(the restriction of the use of harzardous substances in electrical and electronic equipment): 自2006年7月禁止在電子電器設備中使用鉛、鎘、汞、六價鉻、PBB、PBDE. 化銀簡介 immersion Sterling Acid Cleaner 50 5 min. Sterling Surface Prep 40 60 sec. Sterling Pre-Dip 30 ℃ 30 sec. Sterling Silver 50 60 sec. ℃ ℃ ℃ Temperature 化銀簡介 ?? Immersion Silver反應機制: 1.Galvanic Displacement 反應機制:Cu+2Ag+?2Ag+Cu2+ △E=0.46V 置換比例: 1. 0.29g Cu?1g Ag 2. 0.068um Cu? 0.2um Ag 2.影響化銀厚度因子:化銀厚度:6-25 u“ 1.溫度 2.化銀濃度 3.反應時間 4.Pad size 化銀簡介 Cu metal + 2 Ag+ e- exchange, heat 2 Ag metal + Cu++ Silver Metal source. 0.46V relative to Cu. HNO3 Ag anion. Accelerates reaction. Copper Complexation Cu in solution cannot affect reaction Inhibitors Deposit uniformity Prevents bath sensitivity to light Surfactants Prevents Electromigration Inhibits Tarnish Buffering, etc. 化銀厚度 vs 時間 Production/ QA Thickness by XRF 化銀厚度 vs Pad Size 化銀厚度 vs Temperature Organic功能: 防止 migration 0.3 ?m Solderjoint Reliability Immersion Silver SWOT分析組裝注意事項 1.包裝於組裝拆封後,應儘速完成組裝,時間以1天內完成組裝為宜.最多不得超過3天. 2.需Double Reflow 時,亦需在Reflow一次後,於1天內完成組裝. 3.包裝後之存放條件:在溫度300C,相對濕度70%下.儲存壽命為一年. OEM Specifications(over 100 more) *