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1.1.1显微镜 z0 U b V! y/ m* A 光学显微镜 液晶热点探测（Liquid Crystal） 扫描声学显微镜（SAM） 扫描声学断层扫描（ SCAT ） 原子力显微镜（ AFM ） 体视显微镜 （Stereomicroscope ） 微光显微镜（PEM/EMMI） X光显微镜 红外线显微镜- s) l# {! ~ C, P5 \- ~( p2 C 3 { g8 v, [. N; D1.1.2样品制备 自动开帽机（Jet Etcher） 等离子刻蚀（Plasma） 背面减薄工具 机械式背面减薄 激光/化学式背面蚀刻 / g9 q; U+ T B+ T I! d1.1.3光谱分析$ T% r+ a- ? u) u6 A+ u) | 传输线路脉冲光谱（ TLPS） 俄歇电子能谱（Auger） 深能级瞬态谱（ DLTS） 傅立叶转换红外线光谱（FTIR） 激光拉曼光谱（Raman Spectroscopy） 二次离子质谱仪（SIMS） X射线荧光光谱仪（XRF） X-射线光电子能谱（XPS） X 射线衍射分析仪（XRD）. L4 p H1 U1 m+ T0 ~( q 1.1.4改造设备 聚焦离子束蚀刻（FIB） 时域反射计（ TDR ）6 l4 N) v, {5 @; I3 _ t! P9 \ 1.1.5表面分析 染料渗透探伤（Dye penetration）( K- i# Z5 f X) f, T% R/ E O$ \0 [7 w J- E# A8 \0 F! O. P4 ?. i7 m0 E1.1.6扫描电子显微镜及附件 扫描电子显微镜（ SEM ） 电子束感生电流（ EBIC ） 电荷感应电压改建（C IVA ） 电压衬度像（Voltage Contrast） 电子背散射衍射（EBSD ） 能量色散X射线能谱（ EDS ） 透射电子显微镜（ TEM ） 1.1.7激光信号注入显微镜（ LSIM） ) S, \( P5 u2 \ 光激发 光学束感生电流（ OBIC ） 光致电压（ LIVA） 热能激发（ TLS） 雷射光束诱发阻抗值变化（OBIRCH ） 热致电压（TIVA） 外部感应电压（XIVA ） 塞贝克效应成像（SEI） 激光辅助装置（LADA ） a- Q, g ^( K1 {% |1.1.8半导体试探 机械探针站 电子束探针 激光电压探头 时间分辨光子发射探测器（TRPE ）- G1 j6 U# c, {+ h* i# _ # N6 j9 }5 u2 ]3 P$ O) ] d5 M |/ O4 K B3 G @/ ]8 `1.1.9基于软件故障定位技术 计算机辅助设计导航 （CAD navigation） 自动测试模式生成（ ATPG） $ y: D7 w( s% W W+ ` s: }1 F6 Z2参见6 e N6 E! y3 d 缩略语在显微镜$ O5 B J; J$ E! o失效模式及效应分析（ FMEA ） # g2 L1 H5 @0 v4 l故障率显微镜# _, T6 ~) D# c材料科学/ | A9 e J8 h# I/ o0 t/ H/ S4 v样品制备设备事故分析特性（材料科学研究所） ! z/ U: X, M3 E X. b, L5 W9 m, [3参考资料8 V z! k/ i$ H! l 失效分析集成电路检讨失效分析课题参考9 T; q6 }2 `% s参考术语IEEE档案