骏达电子工程设计.docVIP

一、目的：提供当前各流程及设备技术能力，为ME制作工程资料、工具、巿场部接单提供依据。 二、适用范围： 1．本文件提供的技术能力仅适用于精诚辉内部当前的制程能力。 2．本文件适用于ME生产前准备活动和QAE的审核活动。 三、技术能力 1．开料 1.1 常用大料尺寸： A 、94HB/FR-1 /CEM-1 1230X1030MM； B、 CEM-3 / FR-4 1245X1040MM、1245X1092MM（预定）。 1.2 板厚：常用的一般由0.3mm到1.6mm各种规格。但不同厚度的完成厚度公差如下： A、0.3-1.2MM 完成板厚公差为+0.15/-0.05MM； B、1．2MM以上 完成板厚公差为板厚的+15%/-10%。 C、客户特殊要求除外。 1.3常用铜箔厚度如下表所示: 类 型 厚 度 备 注 0.25OZ/SF 0.009mm 线宽0.10MM考虑选用 0.5 OZ/SF 0.018mm 常用于外层线路 1.0 OZ/SF 0.035mm 常用于内层线路 2.0 OZ/SF 0.070mm 电源板客户常用 1.4 开料公差:+/-1.0MM。 1.5 最大开料尺寸： A、单面背光板：350X415MM； B1、双面板：350X450MM（板厚0.4-1.0MM）； B2、双面板：420X600MM （板厚1.2-2.0MM）； C、多层板： 350X450MM； D、最小尺寸：150X200MM （样板开料）； E、电源板(完成3OZ)在开料利用率允许下，开料尽量控制在320X420MM范围内； 注意事项: （1）开料利用率及面积； （2）各制程最大有效尺寸； （3）测试的过机方案； （4）金手指部分电镀； （5）线路密度、过孔焊环大小、及其它制程因素考虑开料。 1.6开料利用率: A、单面、双面板：90%以上（小于88%须知会业务部）。 B、多层板：85%以上（6层板以上受经纬方向影响，利用率要求80%以上）。 C、利用率计算方法： 利用率=A*B/C*100%。 A.出货单元（或SET）实际面积； B.每Sheet的单元（或SET）数量； C.所选用的Sheet面积 。（Sheet是指一张大料） 1.6 预留板边(成品有效外型到开料板边距离): A、单/双面板：长边≥5.0MM ; 短边≥3.0MM； B、多层板：长边≥12.0MM ; 短边≥8.0MM。 1.7 烤板温度及时间: A、CEM-1 130度3小时； B、CEM-3（黑板材）150度 3小时/（白板材）130度2.5小时； C、FR-4 150度4小时 ；150度6小时（双面无铅喷锡） D、150度4小时（单面无铅喷锡） 2．多层板压合 2.1 常用半固化片压合后厚度: 供应商 P.P 树脂含量 压合厚度(mm) 建滔 1080LR 61±2% 0.071±0.010 1080 63±2% 0.076±0.010 1080HR 65±2% 0.081±0.010 2116LR 50±2% 0.109±0.013 2116 53±2% 0.119±0.013 2116HR 55±2% 0.127±0.013 1506H 45±2% 0.152±0.013 7628 43±2% 0.185±0.015 7628MR 45.5±2% 0.198±0.015 7628H 48.5±2% 0.216±0.013 7630 49.5±2% 0.229±0.020 7630HR 50.5 0.236±0.020 生益 1080 63±2% 0.076±0.010 2116 53±2% 0.117±0.010 7628 43±2% 0.191±0.013 7628H 50±2% 0.229±0.020 2.2常用压合结构图 层数 成品板厚 压合结构 压合板厚 四层 0.6 MM 0.5OZ 1080 0.4 1080 0.5OZ 0.55mm 0.8 MM 0.5OZ 7628 0.4 7628 0.5OZ 0.75mm 四层 1.0 MM 0.5OZ 7628 0.6 7628 0.5OZ