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(Discrete Board) ——复线板，是指用极细的漆包线直接在无铜的板面上进行立体交叉的布线，在用胶固定及钻孔与镀孔后，得到多层互连的线路板，是美国PCK公司所开发。这种MWB可节约设计时间，适用于复杂线路的少量机种。 Nail Heading ——钉头，由于钻孔的原因导致多层板的孔壁的内层线路张开。 Negative Etchbak ——内层铜箔向内凹陷。 Negative Pattern ——负片，在生产或客户菲林上，图像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。 Nick ——线路边的切口或缺口。 Nodle ——从表面突起的大的或小的块。 Nominal Cured Thickness ——多层板的厚度，或者多层板相邻层与层之间固化后的厚度。 Nonwetting—— 敷锡导致导体的表面露出。 Overlap ——钻尖点分离，正常的钻尖是有两个第一面和两个第二面，是长刃及凿刃为棱线组成金字塔形的四面共点，此单一点称为钻尖点，当翻磨不良时，可能会出现两个钻尖点，对刺入的定位不利，是钻咀的大缺点。 Pink ring ——粉红圈,由于内层铜的黑氧化层被化学处理掉，而导致在环绕电镀孔的内层出现粉红色的环状区域。 Plated ——在多层板的压合过程中，一种可以活动升降的平台。 Point ——是指钻头的尖部。 Point Angle ——钻尖角，是指钻咀的钻尖上，有两条棱线状的长刃所构成的夹角，称为“钻尖角”。 Polarizing Slot ——偏槽，见“Keying Slot”。 Porosity Test ——孔隙率测试，是对镀金层所做的试验。 Press－Fit Contact ——指某些插孔式的镀金插脚，为了以后抽换方便便常不施以填焊连接，而是在孔径的严格控制下，是插入的接脚能做紧迫式的接触。 Press Plate ——钢板，用于多层板的压合。 Rack ——挂架，是板子在进行电镀或其它湿流程处理时，在溶液中用以临时固定板子的夹具。 Register Mark ——对准用的标记图形。 Reinforcement ——加强物，在线路板上专指基材中的玻璃布等。 Resin Recession ——树脂下陷，指多层板在其B－Stage的树脂片中的树脂，可能在压合后尚未彻底硬化，其通孔在进行覆锡后做切片检查时，发现孔壁后某些聚合不足的树脂，会自铜壁上退缩而出现空洞的情形。 Resin Content ——树脂含量。 Resin Flow ——树脂流量。 Reverse Etched ——反回蚀，指多层板中，其内层铜孔环因受到不正常的蚀刻，造成其环体内缘自钻孔之孔壁表面向后退缩，反倒使树脂与玻璃纤维所构成的基材形成突出。 Robber ——辅助阴极，为了避免板边地区的线路或通孔等导体，在电镀时因电流缝补之过渡增厚起见，可故意在板边区域另行装设条状的“辅助阴极”，来分摊掉高电流区过多的金属分布，也叫“Thief”。 Runout ——偏转，高速旋转中的钻咀的钻尖点，从其应该呈现的单点状轨迹，变成圆周状的绕行轨迹。 Shank ——钻咀的炳部。 Shoulder Angle ——肩斜角，指钻头的柄部与有刃的部分之间，有一种呈斜肩式的外形过渡区域，其斜角即称为肩斜角。 Sliver ——边条，版面之线路两侧，其最上缘表面出，因镀层超过阻剂厚度，常发生在两侧横向伸长的情形，此种细长的悬边因下方并无支撑，常容易断落在板上，将可能发生短路的情形，而这种·悬边就叫“Sliver”。 Smear ——胶渣，在线路板钻孔时，其钻头与板材在快速摩擦的过程中，会产生高温高热，而将板材中的树脂予以软化甚至液化，以致涂满了孔壁，冷却后即成为一层胶渣。 Solder Bump ——銲锡凸块，为了与线路板的连接，在晶片的连接点处须做上各种形状的微“銲锡凸块”。 Spindle ——主轴，指线路板行业使用的钻机的主轴，可夹紧钻咀高速运转。 Static Eliminator ——静电消除装置，线路板是以有机树脂为基材，在制程中的某些磨刷工作将会产生静电。故在清洗后，还须进行除静电的工作，才不致吸附灰尘及杂物。一般生产线上均应设置各种消除静电装置。 Substrate ——底材，在线路板工业中专指无铜箔的基材板而言。 Substractive Process ——减成法，是指将基材上部分无用的铜箔减除掉，而达成线路板的做法称为“减成法”。 Support Hole （金属）——支撑通孔，指正常的镀通孔，即具有金属孔壁的孔。 Tab ——接点，金手指，在线路板上是指板边系列接点的金手指而言，是一种非正规的说法。 Tape Automatic Bonding (TAB) ——卷带自动结合。