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PCB简介 PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。PCB是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，都要使用印制电路板。 PCB基板是由绝缘隔热、不易弯曲的材质制成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。 单面板（Single-Sided Boards）  零件集中在其中一面，导线集中在另一面上。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线。两面之间通过导孔连接（via）。导孔是在PCB上充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。双面板布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 多层板（Multi-Layer Boards）  为了增加可以布线的面积，多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。 如果PCB上有某些零件需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，可以在PCB上安装插座（Socket），插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。 金手指可以将两块PCB相互连结，金手指上包含了许多裸露的铜垫。通常连接时，将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB的插槽（Slot）上。 PCB上的绿色或是棕色是阻焊漆（solder mask）的颜色。这是一层绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。 在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号，以标示出各零件在板子上的位置。 零件封装技术 插入式封装技术（Through Hole Technology） THT封装是将零件安置在板子的一面，将接脚焊在另一面上。这种零件需要占用大量的空间，并且要为每只接脚钻一个洞。但另一方面，THT零件和SMT零件比起来，与PCB连接的构造比较好，像排线的插座和类似的界面都需要能耐压力，所以通常它们都是THT封装。 表面黏贴式封装（Surface Mounted Technology） 使用SMT封装的零件，接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接在PCB上钻洞。SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB比起来，使用SMT技术的PCB板上零件要密集很多，SMT封装零件也比THT的要便宜。 可编程逻辑器件简介 可编程逻辑器件英文全称为：programmable logic device 即 PLD。PLD与一般数字芯片不同的是：PLD内部的数字电路可以在出厂后才规划决定，有些类型的PLD也允许在规划决定后再次进行变更、改变，而一般数字芯片在出厂前就已经决定其内部电路，无法在出厂后再次改变。 PLD是做为一种通用集成电路产生的，这些器件可以通过软件编程而对其硬件结构和工作方式进行重构，从而使得硬件的设计可以如同软件设计那样方便快捷。 CPLD CPLD主要是由可编程逻辑宏单元（LMC，Logic Macro Cell）围绕中心的可编程互连矩阵单元组成，其中LMC逻辑结构较复杂，并具有复杂的I/O单元互连结构，可由用户根据需要生成特定的电路结构，完成一定的功能。由于 CPLD内部采用固定长度的金属线进行各逻辑块的互连，所以设计的逻辑电路具有时间可预测性，避免了分段式互连结构时序不完全预测的缺点。到90年代，CPLD发展更为迅速，不仅具有电擦除特性，而且出现了边缘扫描及在线可编程等高级特性。较常用的有Xilinx公司的EPLD和Altera公司的CPLD。 FPGA简介 FPGA通常包含三类可编程资源：可编程逻辑功能块、可编程I/O块和可编程互连。 可编程逻辑功能块是实现用户功能的基本单元，它们通常排列成一个阵列，散布于整个芯片；可编程I/O块完成芯片上逻辑与外部封装脚的接口，常围绕着阵列排列于芯片四周；可编程内部互连包括各种长度的连线线段和一些可编程连接开关，它们将各个可编程逻辑块或I/O块连接起来。 较常用的有Altera、Xilinx和Actel公司的FPGA。 FPG