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APPROVER 审核 ENGINEER 工程师 ※ Dice Material 晶片材料 GaP/GaP Red 红 色 ※ Light Color 发光颜色 Red Color 红 色 ※ Lens Color 封胶颜色 Milky Diffusion 无色散射 ※ Surface Color 表面颜色 Black Ink 刷 黑 墨 ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS Ta 25℃ 最 大 绝 对 参 数 值 ITEM PARAMETER DICE MAX. UNIT PD Power Dissipation / chip 功耗/每只晶片 红色 75 mW VR Reverse Voltage / chip 反向电压/每只晶片 红色 5 V IAF Average Forward Current / chip 平均正向电流/每只晶片 红色 30 mA IPF Peak Forward Current Duty 0.1,1KHz / chip 峰值电流/每只晶片 红色 90 mA － Derating Linear From 25℃ 线性减小值 红色 0.33 mA/℃ TOPR Operating Temperature Range 工作温度 －20 ℃ to + 80 ℃ TSTG Storage Temperature Range 储藏温度 －20 ℃ to + 80 ℃ Lead Soldering Temperature 〔1.6 mm 0.063 inch From Body 〕260 ℃ For 5 Seconds 引脚焊接（距离 胶体 1.6 mm ） 温度 260 ℃ 时间 5 秒钟 ELECTRO-OPTICAL CHARACTERISTICS/CHIP 光电参数 / 每颗晶片 Ta 25℃ ITEM PARAMETER TEST CONDITION DICE TYPE MIN. TYP. MAX. UNIT VF Forward Voltage 正向电压 IF 20mA 红色 1.9 2.5 V IR Reverse Current 反向电流 VR 5V 红色 50 μA λP Peak Emission Wave length 峰值波长 IF 20mA 红色 650 nm △λ Spectral Line Half-Width 光谱半宽度 IF 20mA 红色 30 nm IV Luminous Intensity 发光强度 IF 10mA 红色 2.5 mcd Iv-m Luminous Intensity Matching Rate 亮度均匀度 IF 20mA 1.5 : 1 APPROVER 审核 ENGINEER 工程师