沉铜的目的与作用.docVIP

一. 沉铜的目的与作用: 在已钻孔的不导电的孔壁基材上,用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜,以作为后面电镀铜的基底; 二. 工艺流程: 碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化 微蚀 →二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸 三. 流程说明:  一 碱性除油  作用与目的: 除去板面油污,指印,氧化物,孔内粉尘;对孔壁基材进行极性调整 使孔壁由负电荷调整为正电荷 便于后工序中胶体钯的吸附;  多为碱性除油体系,也有酸性体系,但酸性除油体系较碱性除油体系无论除油效果,还是电荷调整效果都差,表现在生产上即沉铜背光效果差,孔壁结合力差,板面除油不净,容易产生脱皮起泡现象.  碱性体系除油与酸性除油相比:操作温度较高,清洗较困难;因此在使用碱性除油体系时,对除油后清洗要求较严  除油调整的好坏直接影响到沉铜背光效果;  二 微蚀:  作用与目的: 除去板面的氧化物,粗化板面,保证后续沉铜层与基材底铜之间良好的结合力; 新生成的铜面具有很强的活性,可以很好吸附胶体钯;  粗化剂: 目前市场上用的粗化剂主要用两大类:硫酸双氧水体系和过硫酸体系,硫酸双氧水体系优点:溶铜量大, 可达50g/L ,水洗性好,污水处理较容易,成本较低,可回收, 缺点:板面粗化不均匀,槽液稳定性差,双氧水易分解,空气污染较重 过硫酸