无铅波峰焊工艺.docVIP

无铅波峰焊工艺 1.1无铅波峰焊工艺 波峰焊的焊接机理是将熔融的液态焊料，借助动力泵的作用，在焊料槽 液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件 PCB置于传送带上，经过某一 些特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。当 PCB进入波峰面前段时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰焊前整个 PCB 浸在焊料中，即被焊料所包围，但是在离开波峰尾端的瞬时，少量的焊料由 于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会以引线为中心 收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内 聚力，因此会形成完美的焊点，离开波峰尾部的多余焊料由于重力的原因回 落到锡锅中。 1.1.1无铅波峰焊工艺新特点 波峰焊机理很简单，也很好理解，但是要在生产中获得良好的焊点，就 要严格控制各工艺参数，其中任何一个参数设置不当都会产生焊接不良。目 前无铅钎料的使用，给波峰焊工艺与设备带来新的特点。 1. 高的焊接温度 主要的无铅钎料 Sn0.7Cu熔点(227oC)较传统 SnPb(183oC)高 44oC，设备 的可加热最高温度也应相应提高至少 44oC，所以设备材料及结构设计必须 具有良好的耐热性，在高温下不变形。 另外无铅波峰焊的焊接温度较高(一般设定为 260oC)，为减少印刷电路 板组装件与波峰接触时的热冲击，需要增加预热时间。最好的解决方法是增 加设备的预热区长度，其长度由产量和传送速度来决定。无铅化后预热区的 长度由以前的 90～100㎝变为 120～150㎝，增加了预热时间。对于加热方 式来说，基本采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法由强制热 风对流，电热板对流、电热棒加热和红外线加热等。 2.长的预热时间 预热阶段主要是蒸发多余溶剂和 PCB制造过程中夹带的水分，增加粘 性，并起到活化助焊剂的作用。如果粘度太低，助焊剂会被熔融钎料过早的 排挤出，造成表面润湿不良。表 2为无铅免清洗助焊剂和水溶性助焊剂的活 性参数。 表 2 免清洗和水溶性助焊剂的活性参数  活性参数 No-clean Water soluble 涂覆量（ μg/in2） Foam：1000-1500 Spray：450-800 Spray：＞1200 PCB顶部预热温度 100-120℃ 104-113℃ PCB底部预热温度高于顶部 35℃高于顶部 22℃ 温度梯度最大 2℃/s最大 2℃/s 传输角 5-8o 5-8o 传输速度（ m/min） 1.0-1.8 1.0-1.8 接触时间（ s） 1.5-3.5 1.5-4 钎料槽温度（℃） 235-260 255-265 从这些数据可以计算出预热区的长度，对于不同的助焊剂的活性参数要 求，需要的预热区长度可能有所变化，但差别不是很大。 预热阶段干燥助焊剂也可加强其表面活性，加快焊接过程。并且基板和 元器件在预热阶段加热到 100℃以上，可以降低热冲击，较少基板翘曲的可 能。另外预热阶段可以加快 PCB板及元器件上挥发物质的蒸发，避免在波 峰上引起焊锡飞溅和 PCB上的锡球。 不足的预热时间和温度会造成焊后残留，或许活性不足，造成润湿性差。 预热低可能导致焊接时水蒸气、液体助焊剂等气体排放造成焊料球，这种情 况在低挥发性有机化合物（VOC）的水基助焊剂上特别明显。过高则会导 致助焊剂在到达波峰之前就已经失去作用，导致焊锡表面张力增大，造成桥 连或冰柱。 3.大量助焊剂的使用 由于可能要使用较大量的助焊剂，所以设备必须配备优良的抽风过滤系 统，以最小化助焊剂中挥发物质的污染。 4.喷雾式助焊剂涂覆方式 常用助焊剂用 CFC等清洗剂清洗，其中含有的 ODS（臭氧耗竭物质） 破坏生态环境，严重威胁人类安全。免清洗助焊剂和水溶性助焊剂解决了不 使用 CFC类清洗剂减少环境污染方面和解决因细间隙、高密度元器件组装 带来的清洗困难问题，它们的使用已经同无铅焊料一样，成为一种必然的趋 势。表 1所示为三种不同助焊剂的物理参数的比较，分别代表传统的松香基 助焊剂、免清洗助焊剂和水溶性助焊剂。  表 1 不同助焊剂的物理参数 物理参数 产品牌号 Flux 1 （Rosin） Flux 2 （No-clean） Flux 3 （Water soluble） 成分 树脂松香： 30-40% 异丙醇： 50-60% 脂肪酸： 1-5% 二甲基戊二酸： 1-5% 异丙醇： 90-100% 二羟基酸： 1-5% tetraglyme：1-5% 脱离子水： 90-95% 固体含量（％） 40 2.2 3.5 密度（25℃,g/cm3）