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錫膏印刷鋼板教育訓練資料 鋼板開孔方式. 激光 蝕刻 電鑄 判斷開孔品質的三要素. 精準度:開孔有無偏移等. 印刷性:印刷效果是否良好. 開孔設計:是否會造成錫少,連錫等品質異常. 鋼板制作方式及比較. 化學蝕刻 Chemical etched 價格較低. 銅格雙面同時蝕刻. 蝕刻藥水壓力,溫度及加壓方向須搭配. 蝕刻孔內壁及外徑平整度不易控制. 防蝕刻油墨印刷品質須確保. 雷射切割 Laser cut 價格高. 單面蝕刻 切割面較平整 切割線易產生鋸齒波. 電鑄 一般很少用 電離子沉積方式. 價格較昂貴,比蝕刻激光貴6~7倍,目前市面較少使用. 制作時間較長. 一般需三天 鋼板材質選擇及比較. 銅材質. 價格較低. 蝕刻容易. 液態 蝕刻平整度較佳. 液態 較不耐用 合金鋼. 價格高. 蝕刻不易 蝕刻平整不易控制. 較耐磨損. 鋼板厚度選擇. 4-10mil 0.1~0.25mm 零件 Pitch 鋼板厚度 換算 mm 31 mil 7~8 mil 0.17~0.2 25 mil 20 mil 6~7 mil 0.15~0.17 18 mil 6 mil 0.15 15 mil 5~6 mil 0.13~0.15 鋼板張網強度 漲力 . 25~40牛頓. 測量方式 測量位置:四周網布 六、鋼板開口尺寸選擇. 1. 鋼板制作方式 鋼板厚度 t :最小開口寬度 w 化學蝕刻 1:1.5t 雷射切割 1:1.2t 2.鋼板開孔方式. 板印刷有關參數. 刮刀. 膠刮刀 鋼刮刀 刮刀硬度:80°~90°. 刮刀分類: 一字形 劍形 欞形 角度. 45°~60°為宜. 速度. 速度的選擇應依據PCB板上SMD的最小引腳、錫膏的粘稠度、實際生產狀況而定. 選擇錫膏的粘稠度大,則刮刀的速度要低,反之亦然. 選擇中等粘稠度的錫膏時,其刮刀速度應在15~30mm/S之間 PCB板上SMD的間距越大,則速度要快,反之亦然. PCB板上SMD的最小間距在0.5mm時,其刮刀速度應在20mm/S左右 . 印刷速度快會導致少錫.速度快會導致下錫不夠,Pitch越小,速度應越慢. 印刷壓力. 壓力不足,會殘留錫膏於網板上,導致印刷錫膏不夠,產生虛焊. 壓力過大,對鋼板有損傷,用手摸鋼板表面感覺粗糙,無光滑感. 選擇中等粘稠度的錫膏,其刮刀壓力一般為5~9kg. 間隙. 絲印過程中工藝參數印刷間隙為零 密貼式印刷 實際生產中由於PCB板的平整性問題,一般的印刷間隙要在0.2mm之內. 間隙印刷之好處: 便於脫網,利用PCB與鋼片之間之間隙及鋼片之彈力,印刷時因刮刀壓力作用會與PCB密貼.印過之部份會因鋼片彈力會自動彈起.己做好預脫網動作,所以間隙印刷便於脫網. 下開口:D+20umm D 上開口 速度快下錫不夠 網布 外框 鋼片 方形 圓形 因零件小角 落不易脫網 0402開圓形 易脫網