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EMI基础
EMI高頻幹擾預防基礎理論 EMI高頻幹擾情形 金屬屏蔽(Shielding)效率 屏蔽(Shielding)設計難點 濾波(Filtering)概念 濾波(Filtering)方式 濾波(Filtering)方式 * * 当今电子产品的数量越来越多,各种电子设备发射功越来越大,电子设备系统的灵敏度越来越高,并且接收微弱信号能力越来越强,同时电子产品频带也越来越宽,作為連接接口的Connector尺寸(Pitch)越来越小,相互影响也越来越大。因此电磁干扰不再局限于辐射,还要考虑感应、耦合和传导等引起的电磁干扰,如电磁辐射照射对生物的危害、静电、雷电等也都属于电磁幹擾范畴 . EMI 干擾信號的來源 如大氣中的自然雜音、靜電的放電雜音等等。人文科技所產出,又分為故意與無意,故意的設計如射頻無線電通訊、導航、醫療之電擊與微波爐...等等,而無意所產生的干擾則有馬達、電腦、電焊及引擎的點火系統...等等。 EMI干擾信號的傳播方式 傳導性干擾(Conducted interference,簡稱CE): 由電力纜線中的電流而產生的耦合干擾現象。 輻射性干擾(Radiated interference,簡稱RE):在大氣空間中所散佈的無線電波的干擾,又分為二類,分別為: 近場交連耦合(Near field),因感應效應或電容效應而產生的耦合干擾現象(near cross talk)。 遠場交連耦合(Far field),因電場強度的散射分佈效應而產生的幅射干擾現象(Far cross talk)。 电磁幹擾的解决方案 1.金屬屏蔽(Shielding) 2.金屬接地(Grounding) 3.電子元件濾波(Filter) 屏蔽效率(SE)對屏蔽罩的適用性進行評估,其單位是分貝,計算公式為 :SEdB=A+R+B 其中 A:吸收損耗(dB) R:反射損耗(dB) B:校正因子(dB)(適用於薄屏蔽罩內存在多個反射的情況) 一個簡單的屏蔽罩會使所產生的電磁場強度降至最初的十分之一,即SE等於20dB;而有些場合可能會要求將場強降至為最初的十萬分之一,即SE要等於100。 吸收損耗是指電磁波穿過屏蔽罩時能量損耗的數量,吸收損耗計算式為 AdB=1.314(f×σ×μ)1/2×t 其中 f:頻率(MHz) μ:銅的導磁率 σ:銅的導電率 t:屏蔽罩厚度 由於接縫會導致屏蔽罩導通率下降,因此屏蔽效率也會降低。要注意低於截止頻率的輻射其衰減只取決於縫隙的長度直徑比,多孔薄型屏蔽層:多孔的例子很多,比如薄金屬片上的通風孔等等,當各孔間距較近時設計上必須要仔細考慮。下面是此類情況下屏蔽效率計算公式SE=[20lg (fc/o/σ)]-10lg n 其中 fc/o:截止頻率 n:孔洞數目 注意此公式僅適用於孔間距小於孔直徑的情況,也可用於計算金屬編織網的相關屏蔽效率。 接縫和接點:電焊、銅焊或錫焊是薄片之間進行永久性固定的常用方式,接合部位金屬表面必須清理干淨,以使接合處能完全用導電的金屬填滿。不建議用螺釘或鉚釘進行固定,因為緊固件之間接合處的低阻接觸狀態不容易長久保持。 滤波器是一种使有用频率的信号通过而阻止(或大大衰减)无用频率的信号通过的电子网络。在电子电路的抗干扰技术中,滤波器常常被用来对噪声、干扰等一些非工作信号进行抑制或衰减,达到净化工作信号的目的,因此是一种应用十分广泛而有效的抗干扰措施。特别是对抑制由导线传导耦合到电路中而又具有一定频率特征的干扰信号,具有十分明显的效果。 滤波器一般是由一些无源器件,如电感、电容、电阻等构成,称之为无源滤波器。随着电子技术,特别是集成电路技术的迅速发展,使得有源滤波成为了可能,因而又形成了一类由集成运放和电阻、电容等构成的新型滤波器——有源滤波器 。 无论是无源滤波器还是有源滤波器,基本上都可分为低通滤波器(LPF)、高通滤波器(HPF)、带通滤波器(BPF)以及带阻滤波器(BRF)四种基本类型。图6—1给出了这四种基本滤波器的理想频率特性。由图可以看出这几种滤波器的滤波特点及频率特征。 无论是无源滤波器还是有源滤波器,基本上都可分为低通滤波器(LPF)、高通滤波器(HPF)、带通滤波器(BPF)以及带阻滤波器(BRF)四种基本类型。图6—1给出了这四种基本滤波器的理想频率特性。由图可以看出这几种滤波器的滤波特点及频率特征。 * * *
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