盛铭外来-MIC板成品检验标准-050929.docVIP

 目的： 制定和规范MIC板半成品检验和判定标准，以此作为品质课对MIC板半成品的进货检验依据。 适用范围： 此标准适用于本厂品质课IQC对MIC板半成品的进货检验工作。 外观工艺 PCB表面不应有划伤、开裂、变形，应干净整洁。 导体和基材不应分层，绿油不应起泡、脱落及明显变色。 元器件应贴平压实，安装正确，不应有插错、插反、漏插、悬脚过高或松动且不应有灼伤元件体等现象。 导体焊接面不应有短路、断路现象，不应有锡珠、锡渣、焊点应光滑、明亮、饱满、不应有漏焊、假焊等现象。 电位器须紧帖PCB板。 各IC、贴片元件不应有装错、漏焊、连焊、翘起、歪斜等现象。 各焊点不应有拉尖、拉长等现象。 MIC座应紧贴PCB板，插口镀层不应有氧化、生锈 、变色等现象。 在PCB半成品板或包装上应有生产厂家（只限外协）、生产日期、型号及版本等信息。 检验规则： 在交货方提供的产品中按GB/T 2828.1-2003《计数抽样检验程序 第1部分: 按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划》中的一次正常检查抽样方案进行抽样，合格质量水平AQL值规定如下： 序号 检验项目 检查水平（IL） 合格质量水平（AQL） A类（致命） B类（重） C类（轻） 1 功能和外观 Ⅱ 0 0.65 2.5 5检查内容及合格分类 5.1 MIC板功能合格分类 检查项目 不合格内容 不合格分类 A B C 麦克风板功能 麦克风无声音或波形输出。 麦克风声音或波形不稳定，时有时无。 麦克风输出波形失真。 旋转麦克风音量电位器，音量大小无法调整或调整无效。 旋转麦克风音量电位器输出声音或波形有死点、跳变。 麦克风音量关不死，调至最小位置时有声音输出。 麦克风音量与正常机比较明显偏小。 麦克风声音失真。 旋转麦克风音量、混响电位器时有杂音或杂波。 调节混响，混响无变化。 麦克风自激或啸叫。 混响时间过长或过短（规定：5-20拍）。 麦克风混响节拍明显过快或过慢。 麦克风无法完全插入麦克风插口，但不影响功能。 麦克风无法完全插入麦克风插口，且影响功能。 麦克风端子接触不良，轻摆动麦克风线，麦克风声音时有时无 旋转麦克风插头，麦克风声音出现死点、杂音、自激或啸叫等不良现象。 麦克风输出波形单边。 √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ 5.1 MIC板外观合格分类 检查项目 不合格内容 不合格分类 A B C 包装 包装无防静电功能。 √ 包装厂商标识（只限外协）、生产日期、型号、版本等信息不符合要求或错误。 √ 铜箔面外观 焊接面引线高度大于2.5mm。 √ 焊接面焊锡高度小于1.0mm。（用来限制引脚长度太短）。 √ PCB铜箔面绿油脱落、变色，面积大于25mm2。 √ 焊点焊锡面积小于焊盘面积3/5或可见焊盘孔。 √ 焊点间有助焊剂等杂物堆积。 √ PCB表面起铜皮未修复，大于等于焊盘直径或走线宽度的1/2 √ 7、PCB表面起铜皮未修复，小于焊盘直径或走线宽度的1/2 √ 检查项目 缺陷内容 不合格分类 A B C 铜箔面外观 8、焊点有针孔，2-5个（同一块PCB板上）。 √ 点有针孔，5个以上（同一块PCB板上）。 √ 10、导线焊锡浸过外皮、外皮烧焦、芯线过长（3mm）、芯线散。 √ 11、焊盘间拉丝，允许一端连在焊盘上，另一端距最近焊盘或走线的距离小于或等于0.5mm。 √ 12、焊盘间拉丝，允许一端连在焊盘上，另一端距焊盘或走线的距离大于0.5mm。（同一PCB板上有2个地方拉丝判B类）。 √ 13、锡点、锡珠、锡渣、元件脚等粘贴铜箔上，桥接在两走线（有绿油的走线）上且在5cm高度抖动3次不落。 √ 锡点、锡珠、锡渣、元件脚等粘贴铜箔上，桥接在两走线（有绿油的走线）上且在5cm高度抖动3次落掉。 √ 15、锡点、锡珠、锡渣、元件脚等粘贴铜箔上，桥接在两走线（无绿油的走线）上。 √ 16、元件脚未剪断而成旗杆锡。（未剪断部分与引线全部焊在一起且两相邻引线（旗杆部分）间距大于0.5mm不计。 √ 元件面外 观 1、PCB表面有松香等杂物脏污，面积≥250mm2。 √ 2、PCB表面有松香等杂物脏污，面积为50mm2S250mm2。 √ 工艺文件要求高件的元器件,未按要求高件的。 √ 元器件或PCB板上有与要求无关的标示或不允许出现的标示。 √ 元器件标示值与BOM或文件不相符，或元器件上无标示值。 √ 检查项目 缺陷