第四章 二氧化碳体保护电弧焊.docVIP

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第四章 二氧化碳体保护电弧焊

第四届福建地区“盛群杯”单片机应用设计竞赛 一、? “盛群杯”HOLTEK单片机应用设计竞赛是面向大学生的群众性科技活动,目的是在着重基础、注重前沿的前提下,促进单片机类专业和课程的建设,引导高等学校在教学中注重培养大学生的创新能力、协作精神;加强学生动手能力的培养及工程实践素质的训练,提高学生针对实际问题进行单片机研究、制作的综合能力;吸引、鼓励广大学生踊跃参加课外科技活动,为优秀人才脱颖而出创造条件。 二、??? 1.????? 参赛对象 福建地区在校全日制专科生、本科生、研究生。 每队须有一位指导老师,队员最多四人。每位老师可以指导多队。 2.??? 竞赛组别 HT66组:以HT66F50芯片为主控单片机。 HT46组:以HT46F49E或HT46RU232芯片为主控单片机。 3.??? 比赛方式 参赛作品由参赛队伍自行创作,竞赛分为初赛与复赛两个阶段。 所有参赛队伍必须以HOLTEK MCU为主控单片机。 3.1.??????????? 初赛 参赛队伍须于2010年12月13日前报名、并提交初赛计划书(附件一)。初赛计划书经2010年12月23日审核通过,即可入选参加复赛。 初赛评审标准: 创意 40% 可行性 40% 企划书编排 20% 进入复赛名单将于2010年12月24日公布于竞赛网站上。 获选进入复赛者,将可免费借用开发系统(含ICE、烧录器、Adapter)及获赠HOLTEK MCU,以做为参赛作品研发使用。 组委会可视作品类型及实际应用需求,有权调整各队参赛组别。 3.2.??????????? 复赛 参赛队伍必须准备复赛报告书(附件二,占总分的30%)及参赛作品(占70%),并于复赛当日将作品带往竞赛会场安装展示。参赛队伍并须准备答辩报告。 复赛报告书须于2011年5月12日前提交大会审查。 参赛作品评分标准: 创意 30% 作品实现 40% 现场解说 30% 4.????? 竞赛说明会  为促进各校师生了解使用Holtek单片机,并参加设计竞赛,特举办HOLTEK单片机培训说明会。 训会举办日期:2010年12月1日~12月31日 三、??? 竞赛重要日期 1.????? 报名日期:2010年11月1日~2010年12月13日 2.????? 初赛企画书审查日期:2010年12月14日~2010年12月23日 3.????? 复赛日期:2011年5月22日 四、??? 竞赛地点:厦门理工学院 五、??? 竞赛奖励 1.????? 初赛奖励 通过初赛审核之队伍可借用开发系统一套(含ICE、烧录器、Adapter),IC免费赠送。 竞赛结束后,开发系统(含ICE、烧录器、Adapter)需归还所属高校。 2.????? 复赛奖励 一等奖六名:HT46组4名,HT66组2名,每名颁发荣誉证书及奖金RMB 1000元 二等奖十二名:HT46组8名,HT66组4名,每名颁发荣誉证书及奖金RMB 500元 三等奖三十六名:HT46组24名,HT66组12名,每名颁发荣誉证书 优秀组织奖六名:奖状一张、奖金RMB 1000元 六、??? 注意事项 1.????? 基于公平、公正原则,参赛作品及名称不得更改。 2.????? 复赛当天每队至少指派一人参与作品解说及评委问题回答,并不得由指导老师代为回答,违者酌 扣该组分数。 3.????? 参赛作品不得有抄袭、剽窃等侵害他人智慧财产权情事,如有违规者主办单位有权取消参赛资格,若有获奖者主办单位将取消其获奖资格并追回其所领取之奖金与奖状,参赛者应无异议。 4.????? 初赛队伍若未超过50队时,大会有权利视当时情况调整竞赛日期与相关规定,参赛队伍应无异议。 5.????? 大会得视作品实现情形,有权利调整奖项与奖金,参赛队伍应无异议。 七、??? 竞赛组织 主办单位: 赞助单位:盛群半导体股份有限公司 承办单位:厦门理工学院 协办单位:芯群集成电路(厦门)有限公司 八、??? 事项 10 11 12 2011/1 2 3 4 5 6 日期 筹备 ● (1001~1031) 竞赛规则 ● (1101~1107) 网站建立 ● (1101~1114) 宣传 ● ● (1101~1211) 网站报名 ● ● (1101~1211) 培训说明会 ● (1201~1231) 初赛企画书审查 ● (1214~1223) 公布初赛入选名单 ● (1224) 送开发工具 ● (0104~0108) 11’ 复赛作品准备 ● ● ● ● ● (0109~0506) 11’ 复赛

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