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IE工艺标准
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目 录
第一部分 制造工艺
第一章 电子零件允许标准
1-1：零件垂直位置的标准通用于垂直安装件或较高的件 01
1-2：零件垂直位置的标准通用于电阻及IC卧式安装与立式安装 02
1-3： 散热片(器)的安装标准 04
1-4： 零件插下焊盘孔的标准 06 1-5： 零件脚的整理 07
1-6： 零件损坏程度程度标准 08
1-7： 关于零件脚伸出焊孔的长度 10 1-8： 零件需加套管时的要求 11
1-9： 弯脚要求(指三极管类组件) 12
1-10：零件与PCB板的距离 13
1-11：引线焊于端子的要求 14
1-12：需弯脚与剪脚的要求 15
1-13： 并排LED指示灯标准 16
第二章 焊锡允许标准
2-1：锡粒容许标准 18
2-2：焊接标准.锡点的锡量的标准确定 19
2-3：焊锡标准.焊点质量的标准 20
2-4：没有零件PCB板孔的焊锡 27
2-5：焊锡允收标准零件的绝缘部分与PCB之焊点 28
2-6：经切脚后的焊点 29
SMT允许标准
3-1： SMT零件的位置 30
3-2： SMT焊锡标准 32
电线焊接标准
4-1： 电源线（内接线）的允收标准(插入焊盘的高度) 33
4-2： 电源线（内接线）的允收标准(芯线断开的数量) 34
4-3： PCB板上后焊零件与飞线标准 35
4-4： 后焊零件与飞线之间的焊接标准 36
第五章 线路板清洁度标准
5-1：不干净杂物(根据IPC—A—610C 7.2制定) 37
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