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等离子刻蚀 ? [复制链接] jnjpv 发短消息 加为好友 jnjpv 当前离线 注册时间 2010-8-24? 阅读权限 10? 积分 164? 最后登录 2011-2-24? 金币 350 ? 威望 158 ? 精华 0? 帖子 40? 多晶硅 多晶硅, 积分 164, 距离下一级还需 36 积分 [?] 注册时间 2010-8-24? 阅读权限 10? 积分 164? 最后登录 2011-2-24? 金币 350 ? 威望 158 ? 精华 0? 帖子 40? 1# 发表于 2010-8-27 22:40 |只看该作者 |倒序浏览 |打印 1.目的： 规范操作，为生产车间操作规范化提供依据。 2.范围： 适用于车间等离子体刻蚀工序。 3.职责： 3.1负责等离子刻蚀之生产作业 3.2负责刻蚀过程中不合格片之标示、隔离 3.3负责发现作业过程中设备、工艺异常状况时的反映 4.名词定义： 等离子刻蚀：用高能等离子体和四氟化碳来腐蚀硅片，刻除硅片四周的PN结。 5.等离子体生产操作指导说明： 一、装片 1.将手推车推到扩散间传递窗下面，打开传递窗门（传递窗只能一面打开，保持传递窗内的洁净度）；将传递窗内硅片双手取出放在泡沫载片盒内，双手各四根手指托住硅片底部，拇指按在硅片上，水平取出； 2.将取出的硅片水平放置在小推车上，流程单夹在泡沫盒的边缘，硅片在泡沫盒不得堆放过满（低于泡沫盒边缘2cm）。手推车推至刻蚀台上料处，将流程单放在上料台上，硅片盒压在流程单上； 3.取出硅片，每次装片不超过300片，将最上面的一片翻转； 4.将整叠硅片直立于上料台软垫上，拇指轻轻按压将整叠硅片的上边沿按齐；将整叠硅片顺时针旋转90度，直到四个边都对应整齐；因硅片尺寸原因无法四个边都对其的，要保证相邻的两个边对齐； 5.取两块与硅片相同规格的完好的石英挡板夹住，一只手捏住硅片底部，另一只手套上刻蚀夹具； 6.双手同时用适量的力度拧紧螺母，拧到比较紧就可以了，过紧会压碎片子； 7.拧紧后一只手握住夹具手柄，稍稍倾斜，另一只手把住硅片，检查是否有滑落； 8.装片完成后，一手拎手柄，一手托住夹具底，双手拎起刻蚀腔盖板，盖板架在刻蚀机支撑点，将载有硅片的铝框架放入刻蚀机的反应腔中，使夹具的底部四方孔对准刻蚀腔内的支撑柱平稳放置； 9.双手盖上等刻机的腔盖。 二、刻蚀： 1.按下“运行”键，刻蚀机会自动按照设定的工艺程序来进行刻蚀； 2.当反应室产生辉光时，注意观察辉光的颜色是否明亮，刻蚀功率和反射功率是否正常； 3.待等刻程序结时，会有蜂鸣报警，此时再次按下“运行”键停止工艺，打开刻蚀腔的腔盖取出硅片。 三、检验： 1.将刻蚀后的片子连同夹具取出，平放在检验台上； 2.打开冷热探针测试仪的电源开关； 3.等到热探针达到一定的温度（大于硅片温度）后，测试硅片周围的硅片PN型； 4.检测时重点测试叠放不整齐处和颜色偏暗处； 5.选择硅片侧面的一个点，先将冷的探针接触，再将热的探针接触同一边缘的一点，距离在2-5mm之间； 6.观察仪表的显示，显示为P则刻蚀没问题； 7.同一个侧面至少测试3个不同的点，依次类推测试其他三个面。 四、下片； 1.双手交互拧送螺母； 2.将铝制夹具和石英挡板卸下后，放在指定的地方； 3.将最上面一片反过来的硅片翻转过来； 4.将刻蚀好的片子翻转过来（正面向下）放在下料台上的无尘纸上，流程单压在下面，并在片子加盖一张无尘纸，防止灰尘掉落在硅片上； 五、工艺参数设定： 设备 时间参数（S） 工艺参数 预抽 主抽 送气 辉光 清洗 充气 压力 Pa 功率 W 氧气 CF4 ml/min 1-6 120 60 180 820 120 40 100 500-600 0 180±1 六、注意事项： 1.反应腔盖板不能平放在机器上，防止沾染机器顶部的灰尘污染刻蚀机内；在没有片子刻的情况下要将刻蚀机的盖子盖上，避免灰尘进入影响刻蚀效果；每天上班时要将反应腔用酒精擦拭一遍； 2.操作时要带上PVC手套，用手拿刻蚀腔中的夹具的时候要带上棉布手套，以免烫伤； 3.上片是正面（扩散面）朝上，下片时背面朝上，便于后续去PSG吸片时吸背面，避免正面留下吸笔印； 4.拧紧螺母的时候要注意力度，感觉适当就可以，不能太紧，否则会压伤硅片，也不能太松，这样会刻蚀过度，影响电池电性能； 5.观测辉光的颜色要明亮，并且刻蚀功率大于500，反射功率小于10，如果达不到要求，立刻通知当班工艺； 6.对于刻蚀出来的片子检验不符合要求的，通知当班工艺，并且停止该刻蚀机的继续生产，等问题解决后，再恢复生产； 7.对于轻微崩边的石英挡板，选择好的一面做为贴着硅片的一面；对于有缺口的石英挡板