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材料结构与性能 授课教师:刘胜新 (18课时) 第四章 晶体的塑性形变 112 标准投影图 经95%轧制纯铝的 111 极图 123 标准投影图 经95%轧制纯铝的 111 极图 合金型织构的典型例子:Cu-30%Zn合金 黄铜 经96%形变量轧制的111极图。从图中看出,合金型织构主要含 110 B型织构 组分。合金型织构也含少量的G织构组分。 在轧制形变时,B取向不断增强,G取向保持一定的强度。α和β取向线上各取向强弱的变化情况。 Cu-30%Zn合金轧制过程中的取向线分析 体心立方金属轧制织构 主要有 111 和 hkl 两类。主要有 112 、 111 、 111 、 001 和 110 1100 等类型。表8-3给出这些取向在取向空间的欧拉角。 材料的化学成分对体心立方金属各形变织构组分的强弱有很大影响。工业纯铁的冷轧织构组分主要有 001 和 112 ,若含有少量的碳或氮 低于0.01% ,则冷轧织构除了 001 和 112 组分外,还会有 111 和 111 组分。 纯铁经98.5%形变量冷轧织构的200极图 纯铁经98.5%形变量冷轧织构的200极图 体心立方金属形变以及再结晶取向聚集的区域。 工业纯铁冷轧变形过程时α和β取向线的变化情况。从图中可以看出,当形变量小于25%时,各晶粒的取向主要聚集于 001 取向附近;形变量到55%后,α取向线上的取向密度增加比较明显;随后形变量增加直至92%,晶粒取向主要集中到 001 和 112 取向附近,并且 112 取向要在形变量比较大时才增加。γ线上的密度增加不明显。 压缩量为87%的旋压钨丝的纵截面和横截面的组织 模锻件截面上看到的流线 高层错能金属形变的主要机制 滑移 在形变时因位错群集面形成高密度的多种位错组态,典型的位错结构有:位错缠结、二维的位错墙及三维形状近似等轴的位错胞状结构。 4.4.3形变过程的微观应变协调及微观组织的变化 晶粒内各区 域开动的滑 移系数目不 同从而使晶 粒“碎化”; “碎化”的各 区域由过渡 带或稠密位 错墙 DDW 分隔开; 平行的位错墙构成显微带MB; 多晶体形变而导致的晶粒“碎化” a 由稠密位错墙 DDW 分隔开的胞块 CB 及CB中含的普通位错胞状结构的示意图; b 和图 a 对应的各胞块中的滑移线示意图; c 显微带 MB 内的结构 DDW: Dense Dislocation Wall ; MB: Microband; CB: Cell Block; LED: Low Energy Dislocation Structure; GNB:Geometrrocally Necessary Boundary; IDB: Incidental Dislocation Boundary; 滑移系开动的数目为3-5个:太少,则变形困难;形成LED的需要;太多,则从能量上是不利的。 晶粒“碎化” 成胞块是形变协调所必须需的,因此分隔它们的边界如DDW和MB称这为几何必须边界。 各个CB内开动的滑移系数目不同,故CB间的取向差比较大。 在CB内的位错胞结构是形成低能量位错的结果,胞壁群集了随机分布的位错,胞壁称为伴生位错边界(IDB)。在CB内,所有的位错胞状结构内开动的滑移系数是相同的,故位错胞状结构之间的取向差是很小的。 随着应变量加大,普通位错胞的胞壁中的位错密度增至一定程度时,使得CB内各位错胞开动的滑移系不再完全相同,它们就成为新的胞块 CB ,这样胞壁已从IDB转变成GNB,即CB细化了。 4.4.3形变过程的微观应变协调及微观组织的变化 高层错能金属变形机制主要是滑移 位错缠结 胞状结构 胞壁高密度位错缠结;胞内低密度位错 胞状结构 原因:位错群集降低能量。LED 滑移系开动的数目为3-5个 稠密位错墙DDW 显微带MB 几何必须边界GNB “碎化” 胞块 (胞壁)伴生位错边界IDB 纯镍经20%形变量冷轧的显微组织 所以,GNB和IDB两侧的取向差都随应变量加大而增大,而它们间的间距都随应变量加大而减小,但GNB两侧的取向差增加量和间距的减小量比较大,而IDB两侧的取向差增加量和间距的减小量比较小,如图所示。 MB/DDW的取向可以是晶体学的 即平行于滑移面 和非晶体学的。根据晶粒原始取向不同导致开动的滑移系数目不同,使得MB/DDW的取向不同。 如果开动的滑移系属于一个或两个滑移面,则MB/DDW倾向于平行于滑移面 111 ,即它的取向是晶体学的; 如果开动的滑移系属于3个和4个滑移面,则MB/DDW是非晶体学的。 在中等应变量时,局部切变使已存在的显微带受干扰形成S形状的结构。这些局部切变区域称S带 S-Band ,有些形变带又称切变带
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