技师新型材料的焊接详解.pptVIP

新型材料的焊接 一、镍及其合金的焊接 1.镍的性质及标准 2.分类 3.镍及镍合金焊接性 热裂（焊缝金属结晶裂纹、熔合线和HAZ粗晶液化裂纹）敏感：结晶裂纹造成原因是S与Ni形成低熔共晶、Ni-Cu与S形成低熔共晶，液化裂纹造成原因S低熔共晶，C化物、B化物、?+ ?’共晶，尤其是30%~40%Ni更容易产生裂纹； 气孔敏感：N、CO、O2敏感，对H2不敏感； 应变时效裂纹：含Al、Ti沉淀强化Ni基合金和铸造Ni基合金在时效处理时熔合线处产生的沿晶开裂（时效过程塑性丧失，Al、Ti含量越多，越容易产生）； 接头等强性：焊接时晶粒长大，焊缝柱状晶，存在组织不均匀性， ?’和碳化物强化相溶解导致强度下降，塑性下降。 耐蚀性下降：焊接过程中发生复杂相变过程，造成各微区电极电位不同。 4.焊接方法 TIG、MIG、高能束、钎焊 二、陶瓷材料与金属的焊接 1. 陶瓷的分类及性能 2. 陶瓷与金属的焊接性分析 3.陶瓷与金属的焊接工艺特点 练习题 * * 陶 瓷 的 分 类 结构 陶瓷 功能 陶瓷 电子陶瓷 高温陶瓷 光学陶瓷 高硬度陶瓷等 氧化物陶瓷 非氧化物陶瓷 氧化铝部分稳定 氧化锆陶瓷 氮化硅、碳化硅 陶瓷与 金属的 焊接性 分析 焊接裂纹 界面润湿性差 界面反应 焊 接 裂 纹 产生 原因 避免 措施 陶瓷与金属的化学成分和物理性能有大差 别， 特别是线膨胀系数差异很大，陶瓷与 金属的焊接一般是在高温下进行。 添加中间层或合理选用钎料 合理选择被焊陶瓷与金属，在不影响接头使 用性能的条件下，尽可能使两者的线膨胀系 数相差最小； 应尽可能地减少焊接部位及其附近的温度梯 度，控制加热和冷却速度，降低冷却速度， 有利于应力松弛而使应力减小； 采取缺口、突起和端部变薄等措施合理设计 陶瓷与金属的接头结构。 界 面 润 湿 性 差 产生 原因 改善 方法 陶瓷材料含有离子键或共价键，表现出非常 稳定的电子配位，很难被金属键的金属钎料 润湿，所以用通常的熔焊方法使金属与陶瓷 产生熔合是很困难的。 陶瓷表面 的金属化 处理 活性金属 化法 在钎料中加入活性元素，使钎料与陶 瓷之间发生化学反应，使陶瓷表面分 解形成新相，产生化学吸附，形成结 合牢固的陶瓷与金属结合界面，这种 方法称为活性金属化法。 Mo-Mn法 蒸发法 喷溅法 离子注入法等 界面反应 陶瓷与金属接头在界面间存在着原子结构能级的差异，陶瓷与 金属之间是通过过渡层 扩散层或反应层 而焊接结合的。两种 材料之间的界面反应对接头的形成和性能有极大的影响。接头 界面反应的组织结构是影响陶瓷与金属焊接性的关键。 表7.4 不同类型陶瓷与金属接头中可能出现的界面反应产物 陶瓷与金属的焊接方法包括钎焊、扩散焊、电子束焊、 摩擦焊等。其中应用较多的方法是钎焊和扩散焊。无 论采用哪种焊接工艺，陶瓷与金属焊接接头的性能须 满足如下基本要求： 所形成的 陶瓷与金 属的焊接 接头，必 须具有较 高的强度 焊接接 头必须 具有真 空的气 密性 接头残余应力 应最小，焊接 接头在使用过 程中应具有耐 热、耐蚀和热 稳定性能 焊接工艺 应尽可能 简化，工 艺过程稳 定，生产 成本低 钎焊 扩散 焊 电子 束焊 陶瓷金属化 法钎焊工艺 活性金属化 法钎焊工艺 主要优点是接头强度高，工件变形小； 不足之处是保温时间长、成本高、试件 尺寸和形状受到真空室限制。 采用添加活性元素的钎料 直接对陶瓷与金属进行钎焊 在陶瓷表面进行合金化 后再用普通钎料进行钎焊 电子束焊是利用高能密度的电子束，轰击 焊件使局部加热、熔化而将工件焊接起来 *