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半导体技术趋势与发展 金属0801 郑韦 【导读】想象一下一种柔韧的计算机可以如报纸一般折叠并放入你的公文包，一台不会因跌落而破裂的平面显示器，还有无处不在的高速网络连接……下世纪的半导体技术究竟将会如何发展，贝尔实验室的研究人员会带你进入绚丽多彩的半导体世界。 一、硅“黄金”时代的引导技术预测 2000年，世界微电子的研究与生产继续以迅猛的速度发展。半导体工业由于四个关键领域技术的快速进步而有望以更快速度增长，这四个领域是：互联网、通信网、移动通信和消费类电子产品。 由于包括微机在内的各种设备中大量使用半导体，预计今后三年内半导体在全世界的销售量将会呈两位数的增长。芯片用途的增加正在促进当前的设计，在今年余下时间里，世界半导体销售量将增长30%左右，这种情况会至少持续到2003年。 由于电子产品的制造企业将芯片应用在各种设备中，例如：手机、游戏机、照相机、机顶盒和其它手持电子设备，在今后三年内，世界半导体销售量将会以25%的空前速度增长。 经济的快速发展使半导体市场产生了巨大的活力。并且半导体工业也正置身于快速扩张的周期中，人们预测这个周期将超过三年。 由于世界范围内对半导体产品的需求持续上扬，半导体芯片生产商投入了大量资金以跟上半导体市场的发展步伐。半导体工业的进步以及对制造微型芯片最为关键的薄硅晶片的大量需求将引导半导体黄金时代的发展。 许多因素正推动硅技术的发展。半导体工业协会（SIA）根据他们掌握的情况认为半导体工业即将出现许多技术突破。其中不少技术突破可能不久就会得到应用，事实上，一些技术已经得到应用。 在制造微型芯片的关键元件方面，许多令人兴奋的技术进步仍然在涌现。在晶体管制造方面将把低功耗、新型半导体材料、新的制造技术以及更薄的绝缘衬底等技术特点融合在一起。 集成电路以及微处理器正应用于各个领域，从面包烤炉到汽车以至由电力驱动的各种设备，并且需求势头逐年上升。半导体工业的技术进步将使芯片朝线宽更小、功能更全的方向发展。 甚至在人们认为很成熟的PC市场，预计总销售量也将保持强劲的增长势头。自然，这将促进作为计算机心脏的中央处理器的销售。同时，其他重要的芯片市场，包括微控制器和光电器件，也在持续稳定增长。 从更大的范围来看，人们预测可以覆盖全球的所谓的巨型通信网络的出现将带来无处不在的连接和巨大的容量。半导体的技术进步将使人们可以通过各种装置连接到这个巨型网络上。 然而，由于大量的技术问题仍在研究之中，硅黄金时代的到来将需要研发的持续支撑。半导体工业协会（SIA）发展指南也支持该判断。尽管如此，半导体工业并没有面对挑战退缩而是继续前进，Specialization，其支持的解决办法之一，被认为是这种高科技探索工作的非常重要的倾向。Specialization现在是最新SIA发展指南的一个组成部分，并有希望在不久的将来带来许多新突破。 由数百万门电路和数千万的晶体管组成的现代集成电路极其轻薄，因而在系统级层次上集成柔性芯片（也叫“Cores”）的能力，是集成电路的另一个发展趋势。集成减少了产品市场化的时间，免去了按传统方法从头开始设计精密集成电路的研发费用。 柔性芯片设计方便了许多系统中芯片的重复使用。柔性芯片同集成电路块集成在一起可以增加许多附加功能，例如高速I/O、高质量通信、集成RF功能、闪存等。在高度竞争的半导体市场，专门化和集成都是必需的。 半导体研究的另一个领域涉及到半导体设备与网络之间的接口问题。目前，人们正努力研究微电子机械系统（MEMS）的发展。目前开发的这种系统原型为硅芯片和光学系统之间提供了重要的接口或桥梁。 象集成电路一样，这些微型电机集成在硅晶片上，它们在下一代数据网络中光、电子信号的传输和转换应用中大有前途。 二、降低功耗改善高速性能 研究机构和制造商正在专门研究的一个领域是低能耗。在功率更小的装置中，晶体管正在变得体积更小、处理速度更快、价格更便宜。但是，最终的目标是使所有功能部件以基本相同比率集成到单一设备中以减小能耗。 意识到摩尔定律在当今电子产品微型化的趋势中所起的作用，工程师们通过降低功耗来继续改进数字时代那些微型但作用巨大的电子设备。 当然，晶体管仍和往常一样发挥最基本的作用。但是，减小工作电压能加快“体积更小、速度更快、价格更便宜”目标的实现，也就是说，在一个芯片上可以放置更多的晶体管。这些芯片就能更有效地执行复杂及能耗高的任务。 功耗的减少实际上有益于电子市场向手持无线设备的方向发展，并且是向体积更小的方向转变，