SMT作业规范培训.ppt

蓝色,则将此卡进行作废.注意要求封装等级为2级或2a级的产品使用指示卡范围为10%~40%, 6.3.4.1 指示卡的使用:从防潮箱中取出指示卡,确认卡上最小湿度范围颜色为蓝色后再使用.若不是 废.如果烘烤后为蓝色,则在一分钟内装入小塑料袋并进行真空包装,然后放入防潮箱中保存. 烘烤完毕后,确认指示卡上最小湿度范围的颜色是否为蓝色,如果不是蓝色,则将此卡进行作 6.3.4.3 湿度指示卡经烘烤后可再次利用,烘烤条件为100℃下烘烤5分钟(或者80℃下烘烤10分钟), 上无IQC 签名,则产线拒收。 检验员在包装袋之LABEL上签名，否则知会仓库进行改善。重新封装的物料若包装袋之LABEL 6.3.4.2?IQC对干燥剂的放入状况进行检验,检验方法为:用手触摸包装袋中是否有干燥剂.若有的话, 6.3.4.1 如果包装中的是卷盘BGA类贵重元件, 则需要放入两包干燥剂在包装中。 标签贴到包装袋上, 厂内最大管制使用寿命可参考附图8。: 6.3.6 在确认完毕后, 操作人员将附图六所示的湿度敏感元件管制标签填写完整, 并且作为唯一的有效 6.3.5 在再次包装后,操作人员需要按照6.9.2 中的要求来检查封装袋的密封状况。 封装等级为3级、3级以上封装产品要求使用的指示卡范围为5% ~ 15%。 6.4.2 每次烘烤只能是同一类元件，同时烘烤; 6.4.1 烘烤前,操作人员需要检查烤箱的温度设定是否符合作业规范,如果有异常需要及时通知工程师. 厂内管制使用寿命的元件, 必须进行烘烤后才能上线使用. 当MSDs元件的暴露时间超出厂内管制使用寿命时(参考6.7 或供应商的烘烤指导书), 或对于不明确 6.3?烘烤作业: 使用。 6.3.7 封装作业必须遵守真空包装的SOP, 同时机台需要有效接地,再次封装物料(含检验物料)需优先 时应按照从左到右或从上到下顺序。并在旧的标签上划＂X＂。 时间,填写格式如:71时50分。当用完一张管制标签后，可再贴一张新的管制标签，贴标签 6.3.6.5?剩余管制时间(时间数)，每次密封时由操作人员填写, 最大管制使用寿命减去已经暴露之 6.3.6.4?操作人员(签名) - 每次密封时由操作人员填写 6.3.6.3?零数数量(数量) - 每次密封时由操作人员填写 6.3.6.2?重新真空封装时间(日期和时间) - 每次密封时由操作人员填写 6.3.6.1 开封日期/时间-填写此次开封的日期和时间 附图6 湿度敏感元件管制标签(说明：标签大小 7*4CM,底面为绿色) 所示的开封管制标签和零数标签。若重新封 线使用时，需在TRAY盘或卷带包装上贴附图3 烘烤过的元件在产联机需尽快使用.若直接上 6.4.3 烘烤后,元件的厂内管制使用寿命恢复为最新。 6.4.2.3 PCB板在清洗后必须进行烘烤(烘烤温度时间参照SOP)。 6.4.2.2 PCB板在暴露于空气中超过72小时，必须进行烘烤； 6.4.2.1 烤箱里的零数物料必需有零数标示； 6.4.2 每次烘烤只能是同一类元件，同时烘烤; 如下表所示(备注：PCB 也是MSD敏感元件, 等同于4级标准.): (厂商推荐的最大管制使用寿命的规定), 也可参考J-STD-033A中规定最大管制使用寿命的要求, 6.7.2 所有MSD的最大管制使用寿命需符合制造商在警告标签上申明的使用寿命.可参考:附图4,附图5 6.7.1 所有的MSD元件从制造商制造出厂开始两年内均可正常使用. 6.7?存储管控: 旁边的标签上标明。 6.6.1 在过回焊炉时MSD受到的最高温度需要小于在包装标签上规定的温度,参照附图5在BARCODE 标签 6.6 回焊炉： 6.5.3 再次封装在MBB中应保证真空，且保存于《温湿度管制作业办法》中规定的温湿度环境中。 6.5.2 当然对于上述的元件在使用前也可以按照