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2006-01-20 SONIX MCU应用简介 SONiX 8bit MCU 介绍 SONIX 8bit MCU产品介绍 通用IO口类型 通用IO＋AD类型 通用IO＋AD＋LCD驱动类型 高精度ADC测量类 USB应用系列 SONiX 8-bit MCU 工具的了解 硬件仿真组成： 仿真器 + 仿真转接板 SONiX 8-bit MCU 工具的了解 软件编译工具 C编译器 － SN8 C Studio SONiX 8-bit MCU 工具的了解 软件编译工具 汇编编译器 － M2ASM 1.23 芯片的应用领域 应用领域 芯片编程基本知识了解 以2722在直发器的一个应用为例讲述SONIX MCU 导入到实际产品中的过程 芯片的硬件工作条件 芯片周围的工作电路 RC降压电路，给芯片提供 DC 5V电压 芯片自带IHRC 16MHz，精度1.5%以内 芯片的软件开发注意 为了便于维护和移植，推荐使用层次化的软件设计方法。可把整个软件分为三层：应用层、介面层和底层驱动层。各层之间的关系如下图所示。 芯片的软件开发注意 程序应该包括两个部分注释，说明部分和语句注释。一般情况下，源程序有效注释量必须在30％以上。 芯片的软件开发注意 说明部分： 源文件说明部分位于每个源文件的最前面，主要描述：文件名、作者、生成日期、联络方式、功能描述、版本号、软硬件平台、版权说明、修改记录等的简要说明，以英文书写。 例如： /************************************************* File name: ;文件名 Author: ;作者 Date: ;日期 Email: ;邮箱地址 Description: ;功能描述 Version: ;版本号 HardwareIDE ;软硬件平台 Copyright (C), SONIX TECHNOLOGY Co., Ltd. History: ;修改记录 *************************************************/ 芯片的软件开发注意 子程序说明部分位于每个子程序的最前面，主要描述：子程序名称、功能、设计原理、所用变量、入口条件、出口信息、调用模块、堆栈层数、影响资源、算法简述、使用说明和修改记录等。 例如： /************************************************** Subroutine: ;子程序名称 Description: ;子程序功能的描述 Principium: ;程序设计原理 Calls: ;被本子程序调用的子程序清单 Variables: ;本子程序中所用到的临时变量 Input: ;子程序调用所需要基本参数的说明 Output: ;子程序调用后运算结果的说明 Stack: ;占用的堆栈层数 History: