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第4章微波集成传输线42130.ppt
微波集成传输线 表1 微带低通滤波器 ADS Cadence Microwave office 介质波导(光纤) 微带线的拐角 第四章 微波集成传输线 * §4.1 带状线 §4.2 微带线 第四章 微波集成传输线 平面形结构导行系统,---微波集成传输线。 要求微波电路和系统 小型 轻量 性能可靠 体积小、 重量轻、 价格低廉、 可靠性高、 性能优越、 功能的可复制性好 + 微波固体芯片 混合微波 集成电路 单片微波 集成电路 优点 1.带状线的基本概念 构成:两块接地板(相距为b),中间为矩形截面导体带(宽度为W、厚度为t),板间填充空气或介质。 §4.1 带状线 替代同轴线制作高性能的无源元件; 用途: 特点: 缺点: 宽频带、高Q值、高隔离度; 不便外接固体微波器件,---不宜做有源微波电路。 传输波型: 工作模式为TEM波,可存在高次模。 同轴线---内外导体变成矩形,外窄边延伸至无限远---带状线。 尺寸选择: 接地板宽度: 以避免高次TE模和TM模的出现。 TEM模, ,则相速度与频率无关,为 式中 为自由空间波长。 2.带状线的TEM特性 传播常数为: 则其波导波长或带状线波长为 1 相速度和波导波长 用保角变换法求 考虑到边缘场的影响,导带应加宽,两边圆弧,其半径为R,一般取 ; 2 特性阻抗 可精确计算出单位长度电容Cl,---过程复杂,不易使用,一般采用比较简单的方法。 则导带的宽度应为 对于TEM波传输线的特性阻抗为: 微带线:平面型传输线 §4.2 微带线 导带 接地板 介质 MMIC monolithic microwave integrated circuit 单片微波集成电路 HMIC hybrid microwave integrated circuit 混合微波集成电路 RFIC 上面为导体带(宽度W、厚度为t) 下面为接地金属平面 介质基片(厚度为h) 容易制作(可用光刻程序制作) 容易集成(可与其它无源微波电路和有源微波电路器件集成),由此可实现微波部件和系统的集成化。 形状: 特点: 平面型传输线 介质基片材料: 99.5%的氧化铝陶瓷 聚四氟乙烯 聚四氟乙烯玻璃纤维板 砷化镓 故场大部分场集中在介质基片内,集中在导体带与接地板之间;但有一部分在空气中。由于空气和介质中的TEM模的相速不同(c 和 ),即相速在两分界面上对TEM模不匹配。 在导体带上面即y h的为空气 导体带下方y h区域为介质基片 微波线中存在的是TE-TM混合波场,其纵向场分量主要是由介质-空气分界面处的边缘场Ex和Hx引起的,它们与导体带和接地板之间的横向分量场相比很小,所以微带线中传输模的特性与TEM模相差很小,称之为准TEM 模。 准静态法 色散模型法 全波分析法 分 析 方 法 e0 er 1. 微带线的准TEM 波特性 准静态方法 将其模式看成纯TEM模,引入有效介电常数为ee的均匀介质代替微带线的混合介质。 W t h 微带线中的场为准TEM,其场基本上与静态情况下相同。 在等效模型中,由于电力线部分在介质基片内,部分在空气中,显然有: 的大小取决于基片厚度h 和导体带宽度W。 e0 er W t h 在等效模型中,微带线的相移常数为: 1)传输相速与波导波长 传播相速和波导波长为: e0 er 微带线的单位长度电容Cl ; 介质基片换成空气微带线单位长度电容Cla ; 由模型: W t h 是空气微带线的特性阻抗。 式中 则有: t 0导体带空气微带线的特性阻抗 可用保角变换法求得: 式中K k 和K k’ 分别是第一类全椭圆积分和一类余全椭圆积分, 此类函数复杂故不易使用。 2 特性阻抗及等效介电常数 ① 求空气微带线的特性阻抗 ② 求解有效介电常数 再由上式可求得特性阻抗Z0 微带线特性阻抗的求解: 哈梅斯泰特用对精确静态解作曲线拟合近似得到的特性阻抗公式(可用于CAD) t 0 :--P115 在0.05 W/h 16范围内,上式的精度优于1%。 如t≠0,可等效为导体带宽度加宽为We,修正公式为 t h, t W/2 : 由Z0和 ,计算导带宽度W 应用上式计算得到的微带线的特性参数和有效介电常数与W/h的关系曲线见P119图;部分微带线特性性阻抗数据如P116-118表。 式中 w/h er 3.78 er 2.55 er 9.6 Z0 介质损耗 :介质分子交替极化和晶格来回碰撞----热损耗 导体损耗 :截面较小,导体损耗大 3 衰减常数 辐射损耗:由半开放性所引起,截面小则不均匀点较大,故微带线常放在金属屏蔽盒中—可避免辐射损耗 无辐射损耗时 在 处放置导电金属板,注意a h. 则此
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