SMT烘烤作业规范.docVIP

烘烤作业规范 1.目的：Purpose: 本规范提供SMT生产作业标准系统之建立，促使SMT生产作业符合作业规范，以达成生产效率与质量的提升。 2.适用范围与场合：Scope: 2.1 适合范围 龙旗公司 SMT MSD及PCB之作业规范。 3.参考文件与应用文件：Reference Applied document: 3.1 参考文件：Consult(IPC/JEDEC J-STD-033B.1,IPC/JEDEC J-STD-020C,MIL-I-8835) 3.2 应用文件：Applied document： 3.2.1 MSD组件拆封记录表,MSD组件烘烤记录表，MSD组件再次使用的记录表， MSD卷标, MSD 组件 level等级list 4.内容：Definition: 4.1 权责：Responsibility: 4.1.1 工程部SMT工艺工程师：负责撰写及修改本规范。 4.1.2 由采购、计划物料组、质量部、生产部：执行MSD、PCB材料管制。 4.1.3 部门驻厂人员：负责审核外协厂工程技术人员之执行。 4.1.4 质量单位负责稽核所有动作与作业标准是否相同。 4.2 MSD组件管控说明：MSD instruction： 4.2.1 管制对象：Scope 所有组件须标有厂商建议的湿敏等级，未作标示的组件视为Level1湿敏等级。 本管制适用于所有MSD组件（湿敏等级为LEVEL1除外）。 湿敏等级卷标 Moisture-Sensitive Identification Label 4.2.2 湿敏组件受潮时间：MSL and floor life： Level1： 在存储于30℃/85%RH时，不受限制； Level2： 1年； Level2a： 4星期； Level3： 168小时； Level4： 72小时； Level5： 48小时； Level5a： 24小时； Level6： 使用前强制进行烘烤，烘烤后在标签规定时间内使用。 4.2.3湿度指示卡：Humidity Indicator Card (HIC) 湿度指示卡至少要含有三种湿度，如20%，10%，8%的湿度标示，另外也推荐30%，15%，10%，5%等其它的湿度百分比。 拆开MSD组件真空包装时，湿度指示卡为蓝色可正常使用；当湿度指示卡由蓝变为粉红，如下操作： 图一 a．对应栏有Bake（烘烤）字样的和Change Desiccant（更换干燥剂）字样的，指示卡由蓝变粉红，必需使用前进行烘烤 b．对应有Warning(警告)字样的，需要留意，尽快使用。 图二 a．LEVEL 2 PARTS，60% 指示卡变粉红，必需在使用前进行烘烤； b．LEVEL 2A-5A PARTS，5%＆10%指示卡变粉红，必需在使用前进行烘烤； 4.2.4管制方法：Overall Control: 所有送到物料区的MSD组件，必须储存在室温30℃以下，湿度60%以内环境， 组件潮敏寿命（天数）如下表： 拆封超过如上限制时必须先进行烘烤。对Level6的组件一般没有防潮包装，因此进行高温操作前，必须要先进行烘烤，然后在标签规定时间内使用。 4.2.5 烘烤办法：Baking： 4.2.5.1.按照零件厚度，湿敏等级，和烘烤条件进行分类，具体的烘烤时间如下表： 4.2.5.2.所有的需烘烤MSD组件，一律拆掉包装烘烤，烘烤条件125℃，48小时，烘烤完成后需在半小时之内真空包装完毕。 4.2.5.3.PCB烘烤条件（PCB材质RF4） 4.2.5.3.1 PCB表面镀层为化金、化金+OSP的烘烤条件： 保质期内，PCB拆封超过72小时后，烘烤120℃，1小时120℃，2小时时时 4.3管控流程：Procedure