SMT生产实训习题参考程序.doc

第一章习题 1.什么是SMT？SMT与THT相比，有和特点？ SMT是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面组装技术。它是相对于传统的THT（Through-hole technology通孔插装技术）技术而发展起来的一种新的组装技术 SMT有下列特点： （1）高密度 （2）高可靠 （3）低成本 （4）工序：备料 印刷锡膏 装贴元器件 回流焊接 清洗 检测 3.写出双面全表面组装流程？ 工序：备料 印刷锡膏 装贴元器件 回流焊接 翻板 印刷锡膏 装贴元器件 回流焊接 翻板 清洗 检测 3.写出双面混合组装流程？ 工序：备料 印刷锡膏（顶面） 装贴元器件 回流焊接 翻板 点贴片胶（底面） 贴装元器件 固化 翻板 插元器件 波峰焊接 清洗 检测、 4.写出单面混合组装流程？ 工序：点贴片胶 贴元器件 固化 翻板 插装 波峰焊接 清洗 固化 第二章习题 1.如何对CHIP元件进行检查？ （1）外观检查 ①用裸眼目视检查，如需确定缺陷，可用10倍显微镜检查 ②参照检测项目（3）所列常见不良类型检查来料是否有此不良 （2）记录 ①将检查结果记录于《供应商来料检验历表检查历表》中 （3）CHIP元件常见不良类型 ①标记模糊/缺失标记/错误标记 ②破损 ③焊端断裂 ④焊端氧化、镀层不良 ⑤尺寸、包装不对、包装损坏 2.写出QFP（方形扁平封装）的优缺点？ 优点：①4边引脚，较高的封装率 ②能提供微间距，极限间距0.3mm 缺点：①工艺要求高 ②附带翼型引脚问题，尤其是在微间距应用上 3.如何对集成电路进行外观检查？ ①检查来料的生产日期，要求其距检查日期小于2年（除客户有特别规定），并注意检查密封包装是否良好 ②用裸眼目视检查，如需确定缺陷，可用10倍显微镜检查, 对于密封包装的IC，不必打开包装抽取样本，只须核对AVL及P/N ③检查来料是否有此不良 ④对于带装/卷装、托盘装的SMT集成电路要求其包装方向一致 4. 集成电路常见不良类型有哪些？ ①标记模糊/缺失标记/错误标记 ②破损 ③引脚变形、弯曲、断裂 ④引脚/末端氧化、镀层不良 ⑤尺寸、包装不对、包装损坏 5.写出 BGA封装的优缺点？ （1）BGA封装优点 （2）BGA封装缺点 比QFP还高的组装密度 体形可能较薄 较好的电气性能 引脚较坚固 组装工艺比QFP好 焊接点不可见 返修设备和工艺需求较高 工艺规范难度较高 线路板的布线较难 可靠性不如引脚组件 6．如何辨认IC第一引脚？ （1）IC有缺口标志 （2）以圆点作标识 （3）以横杠作标识 （4）以文字作标识（正看IC下排引脚的左边第一个脚为“1”） 7. 贴片元器件分哪三类，每一类都包含哪些组件？ 贴片元器件可以分为无引脚、带引脚、球栅阵列三大类 8.写出下列贴片元器件的符号？ 电阻、电容、变压器、保险丝、开关、测试点、稳压器、二极管、三极管、继电器、变阻器、电感器、导电条、热敏电阻、晶体、集成电路、电阻网络、发光二极管、混合电路 组件 组件符号 极性 电阻 R 无极性 电容 C 有些有 变压器 T 有 保险丝 F 无 开关 S或SW 有 测试点 TP 无 稳压器 VR 有 二极管 CR或D 有 三极管 Q 有 继电器 K 有 变阻器 RV 无 电感器 L 有些有 导电条 E 无 热敏电阻 RT 无 晶体 Y或OS或X 无 集成电路 U 有 电阻网络 RN 有 发光二极管 LED或DS 有 混合电路 A 有 9. 如何对贴片芯片进行干燥处理？ （1）真空包装的芯片无须干燥。 （2）若真空包装的芯片拆封时，发现包内的湿度指示卡大于20％RH，则必须进行烘烤。 （3）生产前，真空包装拆封后，若暴露于空气时间超过72小时，必须进行干燥。 （4）库存未上线或开发人员领用的非真空包装的IC，若无已干燥标识，必须进行干燥处理。 （5）干燥箱温湿度控制器应设为10％，干燥时间为48小时以上，实际湿度小于20％即为正常。 10如何对贴片芯片进行烘烤处理 （1）在密封状态下，组件货价寿命12月。 （2）打开密封包装后，在小于30℃和60%RH环境下，组件过回流焊接炉前可停留时间见表2-12。 表2-12 不同防潮等级的贴片芯片过回流焊接炉前可停留时间 防潮等级 停留时间 LEVER1 大于1年，无要求 LEVER2 一年 LEV