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氧化铝陶瓷与金属连接的研究现状 文　摘　Al2O3陶瓷与金属的焊接是Al2O3陶瓷材料得以发展和应用的关键技术之一。本文对Al2O3陶瓷与金属的连接方法作了综述,论述了不同连接工艺对其连接强度的影响。 关键词　Al2O3陶瓷,金属,连接,强度 Abstract　For the development and app lication of alumina ceramics,welding of alumina ceramics to metal is oneof key technologies. In this article, the recent developments in joining of alumina ceramics to metal are reviewed. Theeffects of dissimilar joining techniques on shear strength are discussed. Key words　Alumina ceramics,Metal, Joining, Strength 1　引言 氧化铝陶瓷是目前国内外陶瓷与金属封接材料中用量最大的,其介电常数小、比体积电阻大、介质消耗小和耐热冲击强度高,可以代替所有其他结构陶瓷。我国目前生产的氧化铝瓷有75瓷( 75%质量分数Al2O3 ,下同) 、95瓷、97瓷和99瓷等。氧化铝陶瓷的一个缺点是氧化铝含量的增加伴随烧成温度的升高,而给烧成工艺带来困难,且本身固有脆性导致极小的临界裂纹,增大了陶瓷构件的加工难度。随着工业上对大尺寸、复杂部件的需求不断扩大,陶瓷的连接技术倍受关注[ 1 ] 。有效的陶瓷连接,不仅可以实现低成本制造形状复杂或大尺寸部件、提高陶瓷结构件的可靠性[ 2 ] ,并可用于破损陶瓷件的修复。因而研究Al2O3陶瓷的 连接具有很高的实用价值。 本文综述了Al2O3陶瓷几种连接方法及不同工艺对其连接强度的影响。 2　钎焊连接 在陶瓷与金属的钎焊连接中,钎料在陶瓷上良好的润湿是实现有效连接的前提。根据润湿性的不同,陶瓷与金属的钎焊可分为两类:一类是先对陶瓷表面进行预金属化处理,再用钎料连接,称为间接钎焊;另一类是直接采用含有活性金属元素的钎料进行连接, 称为直接(活性)钎焊。 2. 1　陶瓷表面预金属化 陶瓷表面预金属化主要有Mo - Mn法、化学镀、气相沉积和离子注入等。Mo - Mn法提出较早,由于耗时耗能,目前很少采用。气相沉积法包括物理气相沉积( PVD) 、化学气相沉积(CVD)和等离子反应法。 预金属化的目的是为了改善钎料对陶瓷的润湿 性,还可以用于高温钎焊时保护陶瓷不发生分解而产生空洞。但高温预金属化法工艺复杂,对设备要求高,成本也很高。 张永清等[ 3 ]实现了镀镍Al2O3陶瓷与金属的辉光钎焊。Al2O3陶瓷表面化学镀Ni的工艺参数见表1, 粗化时选用硫酸、酪酐、氢氟酸粗化液,镀Ni层厚度为48μm。对镀镍Al2O3、Q235钢板及钎料进行清洗、打磨后进行装配(图1) ,放入辉光钎焊炉阴极台座。采用表2推荐的工艺参数进行钎焊,加热与冷却速度均为50 V /min。 结果显示: 接头结合良好, 其剪切强度为78MPa,试件全部断裂于陶瓷。陶瓷与镀镍层之间的结合为机械镶嵌结合和化学键结合,镀镍层与钎料层以及钎料层与低碳钢基体之间的结合均为晶间结合。 张永清等[ 3 ]认为镀镍层厚度增加,可减缓陶瓷中的热应力及残余应力,从而提高接头强度。另外,在钎焊时严格控制钎焊工艺参数,并采取适当的冷却速度,也能减缓陶瓷中的热应力。 2. 2　活性钎焊 活性钎焊的工艺较简单。由于普通钎料在陶瓷表面不润湿,因而不能直接用于陶瓷的钎焊。活性钎焊技术的关键是通过添加少量活性元素,以促进液态钎料在陶瓷表面的浸润。 顾小龙等[ 4 ]进行了Al2 O3陶瓷/AgCuTi/可伐合金钎焊接头力学性能测试。图2为钎焊温度对接头强度等影响情况。结果显示,当钎焊温度为900℃、保温时间为5 min时,其接头剪切强度最高,达144MPa,并且随钎焊温度呈现先升高后降低的变化。此时,断裂大部分发生在Al2O3陶瓷/钎料界面处,小部分发生在界面中的TiFe2、TiNi3金属间化合物层。钎焊温度较低时,断裂主要发生在Al2O3陶瓷及其与钎料界面上; 钎焊温度很高时,断裂发生在TiFe2、TiNi3金属间化合物层,连接强度均降低。钎焊保温时间很短时,断裂主要发生在Al2 O3陶瓷及其与钎料界面上;随保温时间的延长,断裂发生在TiFe2、TiNi3金属间化合物上的比例增加。 图2　钎焊温度与接头强度的关系曲线 吴铭方等[ 5 ]进行了反应层厚度对Al2 O3 /AgCu2Ti/Ti - 6Al - 4V接头强度影响的研究(图3) 。结果显示