线路板知识.docVIP

线路板知识 印制板导线与允许通过的电流和电阻的关系 布线时还应注意线条的宽度要尽量一致，避免导线突然变粗及突然变细，有利于阻抗的匹配。 5．钻孔大小与焊盘的要求 多层板上的元器件钻孔大小与所选用的元器件引脚尺寸有关，钻孔过小，会影响器件的装插及上锡；钻孔过大，焊接时焊点不够饱满。一般来说，元件孔孔径及焊盘大小的计算方法为： 元件孔的孔径＝元件引脚直径（或对角线）+（10～30mil） 元件焊盘直径≥元件孔直径＋18mil 至于过孔孔径,主要由成品板的厚度决定,对于高密度多层板，一般应控制在板厚∶孔径≤5∶1的范围内。过孔焊盘的计算方法为: 过孔焊盘(VIA PAD)直径≥过孔直径＋12mil。 6．电源层、地层分区及花孔的要求： 对于多层印制板来说，起码有一个电源层和一个地层。由于印制板上所有的电压都接在同一个电源层上，所以必须对电源层进行分区隔离，分区线的大小一般采用20～80mil的线宽为宜，电压超高，分区线越粗。如下图 焊孔与电源层、地层连接处，为增加其可靠性，减少焊接过程中大面积金属吸热而产生虚焊，一般连接盘应设计成花孔形状，如下图： 与电源层、地层非连接功能的隔离盘应设计为如下形状： 隔离焊盘的孔径≥钻孔孔径+20mil 6．安全间距的要求 安全间距的设定，应满足电气安全的要求。一般来说，外层导线的最小间距不得小于